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LOCTITE ECCOBOND E 1216M環(huán)氧底填膠，BGA/CSP 毛細(xì)流動(dòng)底部填充膠-愛之火視頻成人國語香港下載_日韓國產(chǎn)人妻一區(qū)二區(qū)三區(qū)メイリン モデルコレクション メイ

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品牌
漢高
產(chǎn)地
中國
包裝
桶

LOCTITE? ECCOBOND E 1216M，單組份熱固化毛細(xì)流動(dòng)環(huán)氧底填膠，30ml針筒包裝，漢高ECCOBOND 半導(dǎo)體底部填充系列；黑色低粘度環(huán)氧，無酸酐固化劑配方，專為 BGA、CSP、WLCSP、PoP堆疊芯片開發(fā)；優(yōu)異毛細(xì)流動(dòng)能力，室溫即可快速流入芯片底部微小間隙，填充無空洞；Snap 快速固化，可在 SMT單次回流曲線內(nèi)完成固化，簡化產(chǎn)線工序；固化后高 Tg、高斷裂韌性，降低焊點(diǎn)熱循環(huán)應(yīng)力，提升器件跌落、溫循可靠性；RoHS、REACH合規(guī)，大量用于手機(jī)攝像頭模組、消費(fèi)電子芯片底部填充保護(hù)。

產(chǎn)品簡介

LOCTITE? ECCOBOND E 1216M 是漢高 ECCOBOND 系列單組份熱固化毛細(xì)流動(dòng)型環(huán)氧底填膠，面向大批量SMT 芯片組裝。
低粘度帶來youxiu毛細(xì)滲透能力，膠液依靠毛細(xì)作用自動(dòng)流入 BGA/CSP/WLCSP芯片與基板之間的微小縫隙，實(shí)現(xiàn)無空洞填充；配方不含酸酐類固化劑，規(guī)避酸酐體系帶來的腐蝕、儲(chǔ)存穩(wěn)定性隱患。
核心亮點(diǎn)是單次回流一體化固化，底填完成后跟隨SMT回流焊一次完成固化，無需額外獨(dú)立烘箱烘烤，大幅簡化產(chǎn)線、提升產(chǎn)能。固化后環(huán)氧具備高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與良好韌性，有效分散高低溫循環(huán)產(chǎn)生的應(yīng)力，保護(hù)微焊點(diǎn)，顯著提升器件抗跌落、耐溫循、濕熱老化可靠性，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、穿戴設(shè)備攝像頭模組、各類面積陣列芯片封裝。

核心優(yōu)勢

  1. 快速毛細(xì)流動(dòng)，25℃低粘度，室溫即可快速填充芯片底部微小間隙，填充空洞率低。
  2. Snap 快速回流固化，可隨 SMT 單次回流曲線完成固化，省去單獨(dú)烘烤工序，提升量產(chǎn)效率。
  3. 無酸酐配方體系，消除酸酐相關(guān)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，儲(chǔ)存與使用穩(wěn)定性更好。
  4. 高 Tg 高韌性，固化后模量適中，緩解焊點(diǎn)應(yīng)力，溫循、跌落可靠性優(yōu)異。
  5. youxiu基材附著力，對 PCB 基板、芯片鈍化層、焊盤界面粘接牢固。

  6. 30ml 標(biāo)準(zhǔn)針筒包裝，適配自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備，適合消費(fèi)電子大批量產(chǎn)。

適用場景

  • 手機(jī)、智能穿戴攝像頭模組 WLCSP、CSP 芯片底部填充
  • BGA、PoP 堆疊封裝芯片，SMT 回流一體化固化底填
  • 消費(fèi)電子面積陣列芯片，提升焊點(diǎn)抗跌落、高低溫循環(huán)可靠性
  • 小型通訊模組，無酸酐材料要求，大批量 SMT 產(chǎn)線
  • PCB 基板倒裝芯片，需要無空洞毛細(xì)填充保護(hù)焊點(diǎn)場景

    • 使用工藝要點(diǎn)

    1. 基材預(yù)處理：芯片、PCB 焊盤表面清潔干燥，去除助焊劑殘留、油污粉塵，保障界面附著力。
    2. 針筒回溫：從 - 20℃冷庫取出，充分回溫至室溫再開封，避免水汽凝露造成空洞缺陷。
    3. 點(diǎn)膠工藝：采用單邊 / 雙邊點(diǎn)膠，依靠毛細(xì)作用自填充，控制點(diǎn)膠量，避免溢膠污染芯片功能區(qū)域。
    4. 固化工序：優(yōu)先 SMT 回流曲線一次性固化；也可使用烘箱 130℃/10min 固化。
    5. 剩余物料：開封后盡量在工作壽命周期內(nèi)用完；未用完密封放回 - 20℃冷凍儲(chǔ)存。

    安全與兼容性注意事項(xiàng)

    1. 本品為單組份環(huán)氧底填膠，操作佩戴護(hù)目鏡、丁腈手套，作業(yè)區(qū)域保持通風(fēng)；皮膚接觸大量清水沖洗，濺入眼睛持續(xù)清水沖洗并立刻就醫(yī)。
    2. 必須 - 20℃冷凍儲(chǔ)存，常溫長期放置粘度上升，提前凝膠失效。
    3. 高濕環(huán)境作業(yè)易引入水汽，造成填充空洞、界面不良，生產(chǎn)車間濕度需管控。
    4. 空針筒、廢棄膠料按危廢規(guī)范回收處置。
    5. 批量投產(chǎn)前完成全套可靠性驗(yàn)證：填充空洞檢測、溫循老化、跌落測試、PCT 高壓蒸煮、SIR絕緣測試。
    關(guān)鍵詞

    芯片焊點(diǎn)增強(qiáng)保護(hù)封裝膠 , 單回流制程 , Snap , Cure , 快速固化 , 消費(fèi)電子芯片封裝

    更新時(shí)間
    黃金會(huì)員
    第1年
    統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
    91310120MAEK1KMT8N
    成立日期
    2025年05月26日
    法定代表人
    王弘安
    注冊資本
    500

    主營產(chǎn)品

    凱密特爾 漢高樂泰膠水 西卡 信友 Peters三防漆 Everlube潤滑劑 威孚灌封膠 易立安膠水 回天膠水 磷化劑脫脂清洗劑 硅烷劑無鉻鈍化劑 導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電銀漿 熱熔膠 壓敏膠 結(jié)構(gòu)膠 uv膠 螺紋膠 瞬干膠 鎖固膠 修補(bǔ)劑 清洗劑 油墨 三防漆

    經(jīng)營范圍

    一般項(xiàng)目：化工產(chǎn)品銷售（不含許可類化工產(chǎn)品）；專用化學(xué)產(chǎn)品銷售（不含危險(xiǎn)化學(xué)品）；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；市場營銷策劃；信息咨詢服務(wù)（不含許可類信息咨詢服務(wù)）；互聯(lián)網(wǎng)銷售（除銷售需要許可的商品）；通用設(shè)備修理；建筑材料銷售；金屬材料銷售；五金產(chǎn)品批發(fā)；橡膠制品銷售；塑料制品銷售；電子產(chǎn)品銷售；計(jì)算機(jī)

    公司簡介

    上海工集商貿(mào)有限公司成立于2025年05月26日，注冊地位于上海市奉賢區(qū)金海公路6055號(hào)28幢1層，法定代表人為王弘安。經(jīng)營范圍包括一般項(xiàng)目：化工產(chǎn)品銷售（不含許可類化工產(chǎn)品）；專用化學(xué)產(chǎn)品銷售（不含危險(xiǎn)化學(xué)品）；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；市場營銷策劃；信息咨詢服務(wù)（不含許可類信息咨詢服務(wù)）；互聯(lián)網(wǎng)銷售（除銷售需要許可的商品）；通用設(shè)備修理；建筑材料銷售；金屬材料銷售；五金產(chǎn)品...

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