一、產(chǎn)品基礎(chǔ)定位
回天 6318LB 是雙組份高導(dǎo)熱增韌型環(huán)氧灌封膠，專為新能源汽車電控、儲(chǔ)能PCS、大功率 IGBT 模塊、車載 OBC/DC-DC 開(kāi)發(fā)，對(duì)標(biāo)漢高 ABLESTIK、樂(lè)泰 EA系列導(dǎo)熱環(huán)氧灌封，主打高導(dǎo)熱、低應(yīng)力、低收縮、阻燃絕緣、國(guó)產(chǎn)低成本替代，LB代表低應(yīng)力 Low Bending 配方，解決環(huán)氧硬膠冷熱循環(huán)基板翹曲、芯片開(kāi)裂痛點(diǎn)。
1. 基礎(chǔ)配比與外觀工藝
體系：雙組份改性環(huán)氧，A 樹(shù)脂 + B 固化劑混合比例：重量比 A:B=2:1，標(biāo)準(zhǔn)雙管卡筒自動(dòng)化點(diǎn)膠外觀：A 灰色高填充導(dǎo)熱膏；B 透明 / 淺褐色低粘度固化劑；混合后灰色均勻膏體粘度（25℃）：A 18000~25000 mPa?s；B 800~1500 mPa?s，整體低粘度自流平，適合深腔灌封觸變性：輕度觸變，薄壁腔體不流掛，深模組無(wú)氣泡2. 核心熱、電、力學(xué)關(guān)鍵參數(shù)（TDS 標(biāo)準(zhǔn)）
導(dǎo)熱性能
導(dǎo)熱系數(shù)：1.8W/m?K（ASTM D5470），兼顧散熱與填料沉降控制
長(zhǎng)期工作溫區(qū)：-40℃ ~ 130℃，短期峰值 150℃
熱膨脹系數(shù) CTE：32 ppm/℃（低應(yīng)力 LB 改性，大幅低于普通環(huán)氧）
電氣絕緣（車載高壓必備）
體積電阻率 ≥1.2×101? Ω?cm
擊穿強(qiáng)度 ≥22 KV/mm
UL94 V-0 無(wú)鹵阻燃，滿足 800V 高壓電控安全標(biāo)準(zhǔn)
力學(xué)低應(yīng)力核心（LB 核心優(yōu)勢(shì)）
固化硬度：Shore D 65（增韌改性，普通環(huán)氧 D80 以上，應(yīng)力極大）
斷裂伸長(zhǎng)率 ≥12%，抗冷熱沖擊開(kāi)裂
固化收縮率 ＜0.3%，模組灌封無(wú)空洞、無(wú)脫粘
剪切強(qiáng)度（鋁 - 鋁）≥24MPa，粘接金屬 / PCB / 陶瓷基板穩(wěn)定
固化工藝窗口（適配產(chǎn)線）
25℃操作壽命（100g）：60~90min，多工位連續(xù)灌封
固化方案：
室溫完全固化：24h@25℃加熱加速量產(chǎn)：80℃×90min / 100℃×45min儲(chǔ)存期：未開(kāi)封 6 個(gè)月（25℃陰涼避光） - 環(huán)保合規(guī)RoHS、REACH 無(wú)鹵、低離子萃取，無(wú)重金屬，車規(guī)零部件可送檢
二、LB 低應(yīng)力配方核心優(yōu)勢(shì)（區(qū)別普通 6318 標(biāo)準(zhǔn)版）
- 低彎曲低應(yīng)力，杜絕 SiC/IGBT 陶瓷基板開(kāi)裂常規(guī)環(huán)氧固化后剛性高，冷熱循環(huán) CTE 不匹配拉扯陶瓷基板、BGA 焊盤(pán)；6318LB 增韌改性，彈性提升，吸收溫變形變應(yīng)力，適配800V 碳化硅功率模塊、超薄陶瓷 IGBT。
- 低收縮深腔灌封無(wú)空洞動(dòng)力電池電控、儲(chǔ)能 PCS 腔體深度可達(dá) 10~30mm，低收縮配方避免內(nèi)部產(chǎn)生真空氣泡，防止局部過(guò)熱擊穿。
- 高導(dǎo)熱 + 低填料沉降高導(dǎo)熱氧化鋁填料搭配防沉降助劑，靜置 24h 無(wú)分層，批量點(diǎn)膠導(dǎo)熱系數(shù)一致性穩(wěn)定。
- 耐濕熱、耐冷卻液腐蝕長(zhǎng)期浸泡乙二醇、防凍液、機(jī)油不溶脹、不剝離，適配水冷電控模組。
- 國(guó)產(chǎn)高性價(jià)比進(jìn)口替代對(duì)標(biāo)漢高 ABLESTIK 286AB、樂(lè)泰 EA 導(dǎo)熱環(huán)氧，單價(jià)更低、交期穩(wěn)定、可提供整車廠全套第三方可靠性報(bào)告。
三、標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用場(chǎng)景（精準(zhǔn)匹配行業(yè)）
1. 新能源汽車電控（主力場(chǎng)景）
主驅(qū) IGBT/SiC 功率模塊灌封車載 OBC、DC-DC 升壓降壓電源模組電機(jī)控制器 MCU 腔體整體灌封高壓配電盒 PDU 內(nèi)部功率器件密封防護(hù)2. 儲(chǔ)能變流器 PCS 工商業(yè)儲(chǔ)能
大功率 IGBT 模組灌封散熱絕緣儲(chǔ)能高壓匯流板、功率電感整體封裝戶儲(chǔ) / 工商業(yè)儲(chǔ)能戶外柜耐候絕緣防護(hù)3. 工業(yè)大功率電源 / 工控
光伏逆變器功率模塊、SVG 無(wú)功補(bǔ)償設(shè)備伺服驅(qū)動(dòng)器、大功率工業(yè)電源 PCB 整體灌封4. 不推薦場(chǎng)景
- 需要可返修、可剝離拆解的芯片（環(huán)氧固化剛性粘接，無(wú)法像 TGF 凝膠完整剝離）
- 光學(xué)、雷達(dá)硅敏感器件（環(huán)氧無(wú)硅但粘接強(qiáng)度高，不適合頻繁維修光模塊）
- 間隙＜0.1mm 超薄界面填隙（優(yōu)先導(dǎo)熱墊片 / 液態(tài)導(dǎo)熱凝膠）
四、橫向?qū)Ρ龋夯靥?6318LB VS 漢高導(dǎo)熱環(huán)氧 ABLESTIK 286AB
五、與漢高 TIM 導(dǎo)熱凝膠（TGF/TCF）選型分界
- 選回天 6318LB 環(huán)氧灌封整腔深度灌封、高壓絕緣、長(zhǎng)期耐冷卻液、需要結(jié)構(gòu)固定功率器件、整機(jī)防水防塵一體化防護(hù)；
- 選 TGF/TCF 液態(tài)導(dǎo)熱凝膠芯片表面薄層填隙、多芯片大公差、需要后期維修拆解、不做整體腔體密封、僅界面散熱。
六、施工與儲(chǔ)存注意事項(xiàng)
- 配比嚴(yán)格 2:1 重量比，靜態(tài)混合管充分?jǐn)嚢?，避免局部固化不完全?/li>
- 深腔灌封建議真空脫泡 3~5min，消除內(nèi)部氣泡；
- 加熱固化溫度不超過(guò) 110℃，防止 PCB 元器件高溫?fù)p傷；
- 混合后膠液在操作壽命內(nèi)用完，剩余膠體不可回收復(fù)用；
- 遠(yuǎn)離胺類、有機(jī)硅催化劑，避免提前局部固化。
七、選型總結(jié)
回天 6318LB 是國(guó)產(chǎn)低應(yīng)力高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封biaogan，核心解決車載800V SiC、儲(chǔ)能 PCS大功率模組的散熱、絕緣、冷熱循環(huán)開(kāi)裂三大痛點(diǎn)，作為漢高進(jìn)口導(dǎo)熱環(huán)氧膠高性價(jià)比替代方案；適合需要整體腔體密封、高壓絕緣、長(zhǎng)期水冷工況的功率器件封裝，薄層界面填隙、可返修場(chǎng)景優(yōu)先選用漢高TGF 系列導(dǎo)熱凝膠。
關(guān)鍵詞回天6318LB , 回天新材 , Huitia , 雙組環(huán)氧灌封膠 , 5:1 , 加熱固化 , LB= , 儲(chǔ)能模組 , 車載OBC , 配電柜 , 高壓包 , 0.8-1.0W/m·K