BNi71CrSi 真空釬粉 - 400 目超細(xì)微粉微型高溫電子元器件微小釬縫密封鎳基粉料

3. 短板
設(shè)備投資高、消耗大，生產(chǎn)成本高于破碎法，不適合低端普通不銹鋼釬焊；
二、機(jī)械破碎法（低成本低端路線，僅民用普通工況）
1. 工藝流程
真空熔煉鑄錠→拋丸去除表面氧化皮→顎式粗碎→球磨細(xì)碎→篩分分級(jí)→還原脫氧；
先熔煉鑄出 BNi-5 合金鋼錠，機(jī)械剝離表面氧化層；
多級(jí)破碎機(jī) + 球磨機(jī)將錠塊粉碎為不規(guī)則粉末；
還原爐高溫脫氧，降低破碎引入的高氧；
篩分得到目標(biāo)粒度成品；
2. 優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備簡單、生產(chǎn)成本低，適合大批量低價(jià)民用換熱器、普通不銹鋼釬焊；
致命缺陷：粉末形狀不規(guī)則、流動(dòng)性差，松裝密度低；氧含量高（＞500ppm）；棱角顆粒劃傷 0.2~0.5mm薄壁蜂窩，嚴(yán)禁用于、核電精密構(gòu)件；
三、水氣聯(lián)合霧化法（超細(xì) BNi-5 焊膏專用小眾工藝）
1. 工藝原理
真空熔煉出金屬液流，先高壓初次破碎，再高壓水流二次擊碎，水中快速凝固；后續(xù)脫水、真空干燥、還原脫氧、解聚分級(jí)得到超細(xì)類球形粉末；
B（硼）≤ 0.03極低硼（近似無硼），區(qū)別 BNi-1/BNi-2；不會(huì)滲透母材晶界造成薄壁溶蝕、晶脆，核電專用核心優(yōu)勢(shì)
C（碳）≤ 0.06嚴(yán)控碳含量，避免高溫生成碳化物降低接頭塑性
Fe（鐵）≤ 0.02雜質(zhì)上限，減少異種焊接界面脆性相
S（硫）≤ 0.02有害雜質(zhì)，防止高溫?zé)岽嚅_裂
P（磷）≤ 0.02嚴(yán)控磷，避免真空釬焊產(chǎn)生氣孔、低熔點(diǎn)偏析相
二、典型標(biāo)稱配比（工業(yè)通用中間值）
鎳余量 + Cr19.0% + Si10.1%，其余雜質(zhì)均遠(yuǎn)低于上限，是市面氣霧化球形粉常規(guī)出廠配比
三、成分設(shè)計(jì)核心特點(diǎn)
Ni-Cr-Si 三元無硼體系
常規(guī) BNi-1、BNi-2 依靠硼降熔，硼會(huì)侵蝕 0.15~1mm 薄壁件；BNi-5只用硅做降熔元素，對(duì)蜂窩、薄壁換熱管幾乎無溶蝕；瑞拓美新材料
五、標(biāo)準(zhǔn)釬焊工藝規(guī)范
氣氛要求：真空（真空度≤5×10?2Pa）或高純干氫保護(hù)氣氛，嚴(yán)禁空氣；
升溫曲線：室溫→800℃（5℃/min）保溫 10min 除油除氣→升溫至 1160℃（8℃/min）；
保溫時(shí)間：薄板 / 小件 15~20min；厚壁 / 蜂窩結(jié)構(gòu) 30~60min（擴(kuò)散釬焊提升韌性）；
冷卻：隨爐緩冷至 800℃后可控冷卻，避免快速冷卻產(chǎn)生釬縫內(nèi)應(yīng)力；
配套形式：純粉末、有機(jī)載體焊膏、預(yù)成型釬片，粉末適合自動(dòng)化噴涂、刷涂預(yù)制間隙；
六、與同類鎳基釬料對(duì)比選型
表格
牌號(hào)BNi-5BNi-2（BNi74CrFeSiB）BNi-1
硼含量≤0.03%（無硼）2.8~3.5%3.1%
母材溶蝕極低，適配薄壁件強(qiáng)，薄件易穿孔較強(qiáng)
 
（2）高鉻帶來高溫抗氧化、耐蝕性
19% 高鉻配比，釬焊接頭在 800~950℃長期工況下不氧化起皮；耐熱煙氣、弱酸、氯化物腐蝕，接頭耐蝕性能接近母材不銹鋼 /鎳基高溫合金，遠(yuǎn)超銀基、銅基釬料；
（3）高溫力學(xué)性能穩(wěn)定
釬縫室溫抗拉強(qiáng)度≥500MPa；800℃高溫持久強(qiáng)度遠(yuǎn)高于銀基釬料，熱循環(huán)、振動(dòng)工況下不易開裂，適配燃?xì)廨啓C(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件；
（4）潤濕鋪展性
真空 /氫保護(hù)氣氛下，對(duì)奧氏體不銹鋼、馬氏體耐熱鋼、鎳基高溫合金、鈷基合金、硬質(zhì)合金均有良好潤濕，可填充細(xì)微縫隙，成品氣孔率＜1%；瑞拓美新材料

BNi-5 國標(biāo)無硼粉 - 80 目粗粉 重型耐熱合金鋼大間隙填充 礦山耐磨構(gòu)件釬焊粉末