覆銅板基板檢測(cè)是針對(duì) PCB制造核心基材的全面性能評(píng)定，通過測(cè)試其電氣、熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)及可靠性指標(biāo)，確保銅箔與絕緣基材結(jié)合牢固、介電性能穩(wěn)定、耐熱性與尺寸精度達(dá)標(biāo)，滿足電子設(shè)備在高頻、高速、高溫、高濕環(huán)境下的信號(hào)傳輸與結(jié)構(gòu)安全需求，為PCB 生產(chǎn)、元器件組裝及產(chǎn)品認(rèn)證提供關(guān)鍵質(zhì)量依據(jù)。

應(yīng)用場(chǎng)景

計(jì)算機(jī)主板、服務(wù)器 PCB、智能手機(jī)主板、通信基站射頻板、汽車電子控制單元、新能源汽車BMS、工業(yè)控制主板、醫(yī)療器械電路板、LED 照明驅(qū)動(dòng)板、航空航天設(shè)備 PCB、5G天線基板、高頻微波電路、光伏逆變器主板、消費(fèi)電子主板、高密度互聯(lián) HDI 板

檢測(cè)范圍

FR-4 環(huán)氧玻纖布基板、CEM-1 復(fù)合基板、CEM-3 復(fù)合基板、聚酰亞胺柔性基板、PTFE高頻基板、鋁基金屬芯基板、銅基金屬基板、陶瓷基基板、無鹵素環(huán)?；?、高 Tg 耐熱基板、低 CTE尺寸穩(wěn)定基板、厚銅箔大電流基板、超薄型撓性基板、高頻高速傳輸基板、埋容埋阻特種基板

檢測(cè)項(xiàng)目

外觀質(zhì)量、尺寸偏差、銅箔厚度、總厚度均勻性、翹曲度、剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg、熱分解溫度 Td、熱膨脹系數(shù)CTE、介電常數(shù) Dk、介質(zhì)損耗因子Df、體積電阻率、表面電阻率、耐電壓、擊穿電壓、吸水率、阻燃性、耐化學(xué)腐蝕性、抗離子遷移性、耐熱沖擊性、濕熱可靠性

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 4725-2022《印制電路用覆銅箔層壓板》

2、GB/T 4724-2017《印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)范》

3、GB/T 31988-2015《印制板用鋁基覆銅板技術(shù)條件》

4、IPC-4101E《剛性印制板基材規(guī)范》

5、IPC-TM-650《印制電路板材料試驗(yàn)方法手冊(cè)》

6、UL 94《設(shè)備和器具部件用塑料材料的可燃性試驗(yàn)》

7、IEC 61249-2-21《印制板基材 第 2-21 部分》

8、ASTM D150《固體電絕緣材料的交流損耗特性及介電常數(shù)試驗(yàn)方法》

檢測(cè)周期

5-7個(gè)工作日（供參考，可加急）

檢測(cè)流程

1、聯(lián)系客服、溝通檢測(cè)需求；

2、根據(jù)實(shí)際情況確定樣品遞送流程、上門取樣、送樣、郵寄樣品；

3、對(duì)樣品進(jìn)行初步、獲取樣品的特性以及相關(guān)指標(biāo)；

4、根據(jù)客戶的需求、根據(jù)檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)及標(biāo)準(zhǔn)方法、定制試驗(yàn)方案；

5、進(jìn)行試驗(yàn)、得到試驗(yàn)數(shù)據(jù)、出具測(cè)試報(bào)告；

6、完善的售后服務(wù)、可隨時(shí)咨詢。