1、像素點(diǎn)間距≤1.25mm；點(diǎn)密度≥640000 點(diǎn) /m2。

2、COB 全倒裝封裝工藝：采用 COB 倒裝封裝，搭載 RGB 芯片全倒裝技術(shù)，晶片直接焊接在 PCB板上，無(wú)焊線設(shè)計(jì)，散熱性能優(yōu)異，支持巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

3、表面工藝處理：發(fā)光面采用多層光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，分層優(yōu)化光學(xué)特性，有效提升對(duì)比度、改善黑屏一致性、過(guò)濾藍(lán)光，實(shí)現(xiàn)健康護(hù)眼；支持表面防氧樹(shù)脂覆膜、壓膜工藝；整體采用平面封裝，無(wú)點(diǎn)狀、凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，一次性整體灌膠成型，無(wú)像素獨(dú)立拆分及二次封裝；屏體表面平整光滑、無(wú)凹凸，觸摸無(wú)顆粒感。

4、核心顯示色彩指標(biāo)：墨色一致性△E＜0.5，校正后亮度均勻性≥98%，色溫調(diào)節(jié)范圍 20K—20000K 寬幅可調(diào)。

5、拼裝精度與平整度：屏體平整度≤0.15mm，模塊拼接間隙≤0.15mm，拼接嚴(yán)密，整體一體化效果佳。

6、高對(duì)比度顯示：Zui大對(duì)比度≥10000:1（測(cè)試條件：全白 / 全黑畫(huà)面，環(huán)境照度10lux），畫(huà)面層次分明，黑場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異。

7、屏體亮度及智能調(diào)節(jié)：屏體亮度 0~550cd/㎡可選，支持配套軟件 0-無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)；可設(shè)置亮度定時(shí)調(diào)節(jié)，搭配亮度傳感器實(shí)現(xiàn)環(huán)境光自動(dòng)調(diào)節(jié)，支持手動(dòng)、自動(dòng)、軟件多模式控制；具備智能白平衡補(bǔ)償與自動(dòng)修正功能。

8、整機(jī)功耗參數(shù)：峰值功耗≤350 W/㎡，平均功耗≤130W/㎡，節(jié)能降耗，長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定。

9、模組集成化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：模組與 HUB卡采用板對(duì)板硬連接，無(wú)外置排線，支持熱插拔維護(hù)；采用浮動(dòng)式鍍金接插件，鍍金厚度≥50μ，具備嵌合糾偏功能，連接穩(wěn)固可靠；箱體內(nèi)部無(wú)外露線材，布局簡(jiǎn)潔美觀。支持高集成三合一板卡設(shè)計(jì)，電源、接收卡、HUB板一體化集成，板內(nèi)無(wú)線連接，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性與后期維護(hù)效率；線材、接插件及箱體安裝位置均設(shè)置防呆結(jié)構(gòu)，防止安裝錯(cuò)接。

10、廣色域色彩表現(xiàn)：色域覆蓋率≥110% NTSC，色彩豐富飽滿(mǎn)，畫(huà)面還原度高。

11、機(jī)械結(jié)構(gòu)防護(hù)強(qiáng)度：燈珠抗拉機(jī)械強(qiáng)度≥0.8kg，下壓受力≥160kN，抗撞擊、耐磕碰，結(jié)構(gòu)耐用性強(qiáng)。

12、耐候與表面防護(hù)等級(jí)：抗 UV 輻射等級(jí)≥4 級(jí)，屏體表面硬度≥4H，耐磨防刮、抗老化、耐黃變。

13、高清圖像處理技術(shù)：采用納秒級(jí)顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)，徹底消除拖尾、重影、畫(huà)面疊加問(wèn)題；支持 2D 數(shù)字梳狀濾波、2D數(shù)字圖像降噪算法，有效去除圖像雜波干擾、優(yōu)化邊緣鋸齒，畫(huà)面純凈細(xì)膩。

14、有害物質(zhì)檢測(cè)：通過(guò)有害物質(zhì)檢測(cè)，符合GB/T 26572-2011中電子電氣產(chǎn)品六種限 用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、多修二苯醚）的要求；

15、自動(dòng)除濕功能：具備一鍵除濕功能，屏體長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有使用，屏體自動(dòng)切入除濕模式；