超高流動(dòng)：MVR ≈ 45 cm3/10min（300℃/1.2kg），遠(yuǎn)高于 PC-122（22），0.5–0.55mm超薄壁易填充、周期短CHIMEICorporation。

高透明 + 高抗沖：透光率≥89%；懸臂梁缺口沖擊≈700J/m，薄件不易脆裂。

耐熱穩(wěn)定：HDT≈130℃，適配電子件焊接/ 使用溫度。

環(huán)?？苫厥眨篟oHS、REACH 合規(guī)；原廠提供PCR再生料版本（M30/M50/M90），含 30%/50%/90% 回收料CHIMEICorporation

干燥：120–130℃，3–4小時(shí)，含水率＜0.02%。

料筒溫度：260–320℃，避免超330℃防黃變。

模具溫度：80–110℃，提升光澤與尺寸穩(wěn)定。

注塑壓力：中高壓，適配超薄 / 長(zhǎng)流程件。

筆記本電腦：超薄鍵帽（≤0.55mm）、鍵盤框架CHIMEICorporation。

消費(fèi)電子：手機(jī)中框、微型連接器、精密透明結(jié)構(gòu)件。

透明薄壁件：高光外殼、LED 燈罩、薄壁容器。