廠家批發(fā)BGA嵌入式芯片250MB/S高速 3D NAND防水閃存芯片-星光大道2020年度總決賽メイリン モデルコレクション メ-國(guó)產(chǎn)三級(jí)電影網(wǎng)
- 報(bào)價(jià)
- ￥20.00元每件
- 聯(lián)系手機(jī)
- 19925371169
- 品牌
- NANDSTOR
- 產(chǎn)地
- 深圳
- 可定制
- 是
BGA封裝以其高密度集成、良好散熱性能和穩(wěn)定電氣特性，成為嵌入式系統(tǒng)與高性能芯片的主流封裝方案。該技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化設(shè)計(jì)，保障高速穩(wěn)定運(yùn)行，滿足多樣化應(yīng)用場(chǎng)景需求。
?高密封裝技術(shù)
?穩(wěn)定高速運(yùn)行
?散熱性能良好
?高集成度，助力終端設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化
?標(biāo)準(zhǔn)化接口，兼容性強(qiáng)
?低功耗設(shè)計(jì)，有助于延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航
?數(shù)據(jù)可靠性強(qiáng)，保障信息存儲(chǔ)安全
?高性能讀寫能力，適配多種應(yīng)用場(chǎng)景
?寬溫工作范圍，適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境條件
諾沃斯作為擁有端到端自主生產(chǎn)能力與經(jīng)驗(yàn)豐富技術(shù)團(tuán)隊(duì)的源頭工廠，能夠深入理解不同設(shè)備的應(yīng)用特點(diǎn)與要求，并據(jù)此設(shè)計(jì)、生產(chǎn)兼具高可靠性與良好兼容性的BGA產(chǎn)品，為客戶提供針對(duì)性定制化解決方案。
概述
?接口：NFI 4.2 / 5.1 / 5.0
?尺寸：18 × 12 mm
?耐用性：耐高低溫，防水、防X射線、防振動(dòng)、防磁、防沖擊
性能
?容量：32 GB ～ 512 GB
?閃存類型：3D NAND
?封裝形式：BGA132
環(huán)境適應(yīng)性
?工作溫度：消費(fèi)級(jí) -25℃ ～ 85℃；工業(yè)級(jí) -40℃ ～ 85℃
?存儲(chǔ)溫度：-20℃ ～ 85℃
?工作電壓：2.7 V ～ 3.6 V
?濕度：0 ～ 95% RH
保修
?3年
OEM/ODM服務(wù)
?支持定制印刷、編碼、標(biāo)簽、包裝等
產(chǎn)品認(rèn)證
?CE / ROHS / REACH / FCC 等
工業(yè)級(jí)TF卡，安防監(jiān)控存儲(chǔ)卡，嵌入式NAND閃存，SATA固態(tài)硬盤，定制U盤
深圳市諾沃斯科技有限公司是一家專注于 "存儲(chǔ)產(chǎn)品先進(jìn)制造與創(chuàng)新解決方案" 的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為全球客戶提供高可靠性、高性價(jià)比、創(chuàng)新性的存儲(chǔ)產(chǎn)品及定制化解決方案。公司擁有國(guó)際的集成電路封裝測(cè)試設(shè)備，是國(guó)內(nèi)最早開(kāi)展存儲(chǔ)芯片自主封裝測(cè)試的企業(yè)之一。核心團(tuán)隊(duì)深耕半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè) 20 余年，擁有從晶圓采購(gòu) / 檢測(cè) - 研磨磨切割 - 貼片 - COB - 模壓 - 成品切割 / 組裝 /測(cè)試的完整生產(chǎn)鏈和制造能力；真正實(shí)現(xiàn)從原材料、制程、到...