UNS 牌號：C10300（OFXLP/ Cu-XLP）

國標對應(yīng)：近似 TU1/TU2 超低磷級

歐標：CW020A

核心成分：

Cu+Ag ≥99.95%（超高純）

P：0.001%–0.005%（10–50ppm）（超低磷脫氧，不犧牲導電）

O ≤3–10ppm（無氧級，無氫脆、低析氣）

雜質(zhì)總和 ≤0.05%，嚴控 Pb、Bi、S 等有害雜質(zhì)

狀態(tài)：O60全軟退火（M / 軟態(tài)）（深沖）

抗拉強度：200–240MPa

延伸率：≥40%–45%（行業(yè)深沖性能）

硬度：HV 40–60（極軟、易彎折、不回彈）

工藝優(yōu)勢：

一次深沖高拉伸比、復雜曲面、深腔成型不裂、不起皺

多次折彎R角極小、無裂紋、回彈極小

冷沖壓、拉伸、脹形、翻邊、旋壓穩(wěn)定良品率高

電導率：98%–IACS（電阻率 ≤1.72μΩ?cm）

導熱系數(shù)：385–390W/(m·K)（散熱快、溫升低）

屏蔽效能：

低頻 / 射頻 / 微波全頻段高效屏蔽（30MHz–10GHz）

無磁、低磁導率、無磁干擾、屏蔽均勻穩(wěn)定

導電連續(xù)、接地電阻極低、抗靜電、抗電磁干擾（EMI/EMC）

低析氣、低蒸氣壓：適配 10??–10?? Torr 高真空

無氫脆：氫還原 / 釬焊 / 高溫環(huán)境不氣孔、不裂、氣密性強

耐氧化：大氣 / 濕熱 / 鹽霧長期不生銹、表面穩(wěn)定、接觸電阻低

焊接性：釬焊、電阻焊、激光焊、真空封接強度高、導電連續(xù)

表面：光亮、酸洗、拋光、無氧化、無劃痕、無夾雜

公差：厚度 ±0.001–0.005mm、寬度 ±0.02–0.1mm

平直度：≤1mm/m，分條無毛邊、切口光滑

C10300（OFXLP）：P=10–50ppm、深沖優(yōu)、焊接更穩(wěn)、屏蔽/ 成型

C10200（OF）：O≤20ppm、高純通用、導電略高、深沖良好

C10100（OFE）：O≤10ppm、超純、真空/ 超導、深沖良、成本高

電磁屏蔽腔體 / 罩：5G / 射頻 / 微波設(shè)備、儀器儀表、通訊模塊、GPS 屏蔽

電子深沖件：精密外殼、電池殼、連接器殼體、傳感器罩、屏蔽盒

真空 / 電子器件：電真空零件、微波管、波導、電極、散熱基板

電氣 / 導電件：接地彈片、匯流排、屏蔽墊片、高壓導電件

精密元件：深拉伸容器、密封件、膜片、波紋管、彈性接觸件

厚度：0.05–3.0mm（屏蔽常用0.1–1.0mm）

寬度：5–600mm（精密分條±0.02mm）

狀態(tài)：O60（全軟退火，深沖）、1/4H、1/2H

表面：光亮、拋光、防氧化、可發(fā)黑/ 鍍錫

厚度：0.5–10mm

寬度：100–1200mm

長度：500–3000mm

狀態(tài)：O（軟態(tài)）、Y2（半硬）

表面：光亮、酸洗、拉絲、屏蔽專用表面

常備現(xiàn)貨：O60 退火態(tài) 0.1–2.0mm 銅帶 / 薄板，當天發(fā)貨

精密加工：分條、開平、激光切割、沖壓、深沖半成品定制

品質(zhì)保障：ASTM 認證、材質(zhì)書、導電率/ 氧含量 / 成分檢測

深沖優(yōu)化：全軟退火工藝、延伸率、深沖不裂、良率保障

屏蔽適配：表面潔凈、低磁、高導電、接地穩(wěn)定、屏蔽效能達標