亦盛科技的激光保護(hù)液為多功能復(fù)合材料，主要應(yīng)用于晶圓切割，避免激光切割噴濺破壞晶圓表面。產(chǎn)品具有散熱、阻熱、冷卻功能，能有效降低熱效應(yīng)，阻止鐳射的熱能擴(kuò)散造成切割道過(guò)大，有效防止切割后的碎屑噴濺到工件表面。切割后的保護(hù)液膜容易被移除，不傷及表面。

適用范圍廣：支持硅、碳化硅、GaAs、藍(lán)寶石等多種基底材料的切割保護(hù)。

易清洗：切割后可用純水輕松清洗，無(wú)殘留，符合潔凈室工藝標(biāo)準(zhǔn)。

提升良率：有效減少崩邊、裂紋、劃傷等缺陷，提高產(chǎn)品良率和加工效率。

環(huán)境友好：對(duì)人體與環(huán)境友好，符合環(huán)保政策對(duì)水基產(chǎn)品替代油基產(chǎn)品的趨勢(shì)要求。

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常見(jiàn)問(wèn)題解答（FAQ）

Q1：激光切割為什么需要使用保護(hù)液？

A：激光切割過(guò)程中，高溫會(huì)使材料氣化產(chǎn)生燒出物（碎屑），這些燒出物如果直接接觸或再附著于晶圓表面，會(huì)造成表面污染、熱損傷，甚至破壞芯片表面的金屬線路和電路結(jié)構(gòu)。激光切割保護(hù)液在晶圓表面形成保護(hù)膜，可有效防止燒出物附著，阻隔切割顆粒污染，確保芯片邊緣質(zhì)量，同時(shí)減少熱影響區(qū)（HAZ）的形成。

Q2：晶圓切割液和激光切割保護(hù)液可以通用嗎？

A：兩者用途不同，不能通用。晶圓切割液主要用于機(jī)械切割（砂輪切割） 工藝，起到冷卻、潤(rùn)滑、懸浮和清洗的作用，在切割過(guò)程中持續(xù)供應(yīng)以降低切割阻力和散熱。激光切割保護(hù)液則專用于激光切割工藝，在加工前一次性涂布于晶圓表面形成保護(hù)膜，防止激光加工產(chǎn)生的熱損傷和碎屑污染。針對(duì)不同的切割工藝和材料特性，應(yīng)選用對(duì)應(yīng)的專用化學(xué)品。

Q3：保護(hù)液會(huì)影響切割精度嗎？

A：不會(huì)。優(yōu)質(zhì)的保護(hù)液涂布后形成的薄膜極薄且均勻，不會(huì)對(duì)激光聚焦和切割精度產(chǎn)生負(fù)面影響。相反，由于保護(hù)液具有良好的散熱、阻熱功能，能有效防止激光熱能的過(guò)度擴(kuò)散，避免切割道過(guò)大，從而有助于保持切割精度和切口質(zhì)量。

Q4：水基型切割液相比油基型有什么優(yōu)勢(shì)？

A：水基型切割液相較于傳統(tǒng)油基型產(chǎn)品，在環(huán)保性和清洗便利性方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。隨著環(huán)保政策趨嚴(yán)，行業(yè)正加速推動(dòng)以水基產(chǎn)品替代油基產(chǎn)品的趨勢(shì)
。水基切割液易清洗、無(wú)殘留，對(duì)人體和環(huán)境更友好，同時(shí)保持優(yōu)異的冷卻、潤(rùn)滑性能。

Q5：如何選擇適合我產(chǎn)線的切割液/保護(hù)液？

A：選擇切割化學(xué)品時(shí)，需綜合考慮晶圓材料類型（硅/SiC/GaAs等）、晶圓厚度、切割工藝（砂輪切割/激光切割/激光開(kāi)槽）、設(shè)備參數(shù)等因素。建議聯(lián)系專業(yè)供應(yīng)商進(jìn)行工藝評(píng)估和樣品測(cè)試，以匹配適合您產(chǎn)線的產(chǎn)品方案。我們提供免費(fèi)樣品測(cè)試和技術(shù)咨詢服務(wù)，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們。