覆銅箔板檢測是對印制電路板核心基材覆銅箔板進行的全面性能與質(zhì)量檢驗工作。主要應(yīng)用于電子制造、通信設(shè)備、汽車電子、航空航天、儀器儀表、消費電子等領(lǐng)域。檢測聚焦銅箔質(zhì)量、層間結(jié)合力、電氣絕緣性能、熱穩(wěn)定性及尺寸精度。采用厚度測量、剝離強度測試、介電性能檢測、耐熱性試驗、外觀檢測、耐化學(xué)性測試等技術(shù)。通過檢測可精準(zhǔn)判斷覆銅箔板質(zhì)量是否達標(biāo)，排查表面缺陷、層間剝離等問題，保障印制電路板信號傳輸穩(wěn)定，助力電子設(shè)備生產(chǎn)質(zhì)量提升，為基材選型和生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

檢測范圍

剛性覆銅箔板、柔性覆銅箔板、鋁基覆銅箔板、陶瓷基覆銅箔板、高頻覆銅箔板、無鹵素覆銅箔板

檢測項目

銅箔厚度測量、剝離強度測試、介電常數(shù)檢測、耐熱性試驗、外觀質(zhì)量檢查、尺寸精度測量、絕緣性能檢測、耐化學(xué)性測試

檢測標(biāo)準(zhǔn)

1、GB4724-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板

2、GB 4725-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

3、GB/T13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

4、GB/T4721-1992印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則

5、GB/T12630-1990一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用）

【檢測周期】

到樣后7-10個工作日（可加急），根據(jù)樣品及其檢測項目/方法會有所變動，具體需咨詢工程師。

【服務(wù)客戶】

我院每年出具超過20000份報告，累計服務(wù)客戶45000多家，客戶類型包含公檢法單位、高校及科研院所、500強企業(yè)、跨國公司等。