LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA 是漢高專為倒裝芯片、BGA/CSP封裝設(shè)計的單組分環(huán)氧底部填充膠，加熱快速固化，具備低應(yīng)力、高抗裂、快速流動填角特性，可有效消除芯片與基板之間的熱膨脹應(yīng)力，保護(hù)焊點(diǎn)可靠性，兼容260℃無鉛回流焊，滿足半導(dǎo)體及高端電子封裝嚴(yán)苛要求。
單組分無需配比，加熱快速固化，生產(chǎn)效率高低應(yīng)力高抗裂，大幅提升焊點(diǎn)熱循環(huán)壽命低粘度快速填角，適配細(xì)間距、微小間隙封裝耐高低溫、耐振動，滿足車載及工業(yè)級工況高純度配方，符合半導(dǎo)體級電子封裝品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)
倒裝芯片、BGA/CSP 器件底部填充與應(yīng)力保護(hù)5G通訊模塊、射頻器件、壓電噴墨打印頭組件封裝汽車電子控制器、傳感器芯片加固填充消費(fèi)電子微型芯片、精密元器件封裝保護(hù)高端半導(dǎo)體器件焊點(diǎn)可靠性增強(qiáng)封裝
上海工集商貿(mào)有限公司，我司主營漢高樂泰膠粘劑，漢高金屬前處理，美國wd-40工業(yè)以及民用清洗劑。
趙先生：聯(lián)系電話：
漢高脫脂劑、BONDERITE C-AK 1066R 1022R的升級替代產(chǎn)品，易漂洗且清洗防銹性能提升
BONDERITE C-AK RT-1022R 強(qiáng)堿性液體，無磷無氮，鋼鐵，鍍鋅件陶化前清洗
BONDERITE C-AK RM23 強(qiáng)堿性液體，無磷無氮，鋼鐵陶化前清洗，洗黑灰比1022R強(qiáng)
BONDERITE C-AK 7507 弱堿性液體，含氮，多金屬夾縫清洗，防銹比6160強(qiáng)
BONDERITE C-AK G6160 弱堿性液體，無磷無氮的7507，替代含磷的212
BONDERITE C-AK 7506 強(qiáng)堿性液體，無磷無氮的Saxin，多金屬，特別是鑄鋁堿洗
BONDERITE C-AK 1020R 強(qiáng)堿性液體，含磷，常溫清洗能力強(qiáng)，成本低
BONDERITE C-AK 7163/CF-4強(qiáng)堿性液體，含磷，磷化前清洗(替代品1507，3508濃度高)
BONDERITE C-AK 1565 弱堿性液體，含磷，傳統(tǒng)的鋁合金清洗劑，替代劑336
BONDERITE C-AK 5601 強(qiáng)堿性劑，無磷有氮，對碳清洗能力強(qiáng)，單價高點(diǎn)數(shù)也高
BONDERITE C-NE 5099 弱堿性液體，無磷有氮，單組份，50C以上噴淋，替代5088
BONDERITE C-AD 90201 強(qiáng)堿性液體，無磷無氮，含硅酸鹽的緩蝕添加劑
BONDERITE C-AK Saxin 強(qiáng)堿性劑，含磷，含硅酸鹽，可洗鑄鋁
漢高脫脂添加活性劑、BONDERITE C-AD 1023S常溫噴淋，浸泡不如1020S，配方升級后可低于20度噴淋
BONDERITE C-AD 1020S 常溫噴淋和浸泡
BONDERITE C-AD 1021S 50度噴淋和浸泡，含氮
BONDERITE C-AD 1022S 50度浸泡，不能噴淋
BONDERITE C-AD 1025S 50度噴淋和浸泡，常溫浸泡為乳化型清洗劑
BONDERITE C-AD 1523S/550CF50度噴淋和浸泡，清洗能力1523S>550CF>1523SZ
德國漢高脫脂陶化二合一、BONDERITE M-NT 41081 脫脂陶化二合一
BONDERITE M-NT 41040 脫脂陶化二合一，成膜快，防銹好
BONDERITE M-NT 41080 脫脂陶化二合一，81的濃縮版本
BONDERITE M-NT 20121添加1023S后，陶化產(chǎn)品可以調(diào)配成二合一，可添加AN或T2降低消耗
漢高陶化添加劑、BONDERITE M-AD N 提高鋯濃度，T2為低氟版本
BONDERITE M-AD 38 提高F 20121:38=100:1，有氮
BONDERITE M-AD 101 降低F 1T槽液中加100ml降低10ppm，有氮，102為無氮版本
BONDERITE M-AD 110 提高裸膜耐蝕性，有氮
BONDERITE M-AD 180 提高裸膜耐蝕性，強(qiáng)于110，有氮
BONDERITE M-AD 800 過渡段防銹，減輕陶化膜顏色，可用于后水洗提高耐腐蝕性
漢高陶化PH調(diào)整劑、BONDERITE M-AD 700 提高pH，有氮，65為無氮版本
BONDEIRTE C-IC 2520 降低pH，有氮，2502為無氮版本
漢高二合一陶化預(yù)清洗劑、BONDERITE C-NE 2966 預(yù)清洗劑，無磷含氮，有防銹能力
BONDERITE C-NE 750 無磷含氮防銹清洗劑，可以作為預(yù)清洗劑，需要額外添加1023S
BONDERITE C-AD 1023S 無磷無氮活性劑，單獨(dú)作為預(yù)清洗缺乏防銹性能，應(yīng)與防銹產(chǎn)品一起添加
漢高陶化劑、BONDERITE M-NT NT-1 無磷無氮，替代品 HC/1
BONDERITE M-NT 20121 無磷有氮，替代品 20163
BONDERITE M-NT 20120 無磷有氮，高濃度
BONDERITE M-NT 41081 脫脂陶化二合一，謹(jǐn)慎推薦裸模防銹更好的41040
BONDERITE M-NT-1800A/B 浸泡，電泳，直接噴純聚酯不加B
BONDERITE M-NT-1820 電泳高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，謹(jǐn)慎推薦1850
BONDERITE M-NT-20126 高耐腐蝕性陶化，由于1800系列，也可以加B接電泳
BONDERITE M-NT 8001 堿性無磷轉(zhuǎn)化膜，含氮
漢高陶化添加劑、BONDERITE M-AD N 提高鋯濃度，T2為低氟版本
BONDERITE M-AD 38 提高F 20121:38=100:1，有氮
BONDERITE M-AD 101 降低F 1T槽液中加100ml降低10ppm，有氮，102為無氮版本
BONDERITE M-AD 110 提高裸膜耐蝕性，有氮
BONDERITE M-AD 180 提高裸膜耐蝕性，強(qiáng)于110，有氮
BONDERITE M-AD 800 過渡段防銹，減輕陶化膜顏色，可用于后水洗提高耐腐蝕性
漢高陶化PH調(diào)整劑、BONDERITE M-AD 700 提高pH，有氮，65為無氮版本
BONDEIRTE C-IC 2520 降低pH，有氮，2502為無氮版本
漢高酸洗劑、BONDERITE C-IC 7008-1 >60度，無磷含氮 7008無磷無氮
BONDERITE C-IC 7005 >60度，有磷，可替代3400
BONDERITE C-IC 7200 常溫，無磷無氮，含
BONDERITE C-IC 7009 常溫，無磷無氮，含和
BONDERITE C-IC 7006 常溫噴淋，鑄鋁酸洗不變色
BONDERITE C-IC 7310 >60度，有機(jī)酸除銹劑,無磷無氮
BONDERITE C-IC 7311 >60度，有機(jī)酸除銹劑，無磷無氮，強(qiáng)于7310
BONDERITE C-NE N 中性除銹劑，含磷
漢高酸洗中和劑、BONDERITE C-AK RM23 無磷無氮,壽命優(yōu)于T240L
BONDERITE C-AK T240L 無磷有氮，防銹性好
BONDERITE C-AK T320 無磷有氮，防銹性好，有除銹能力，但壽命短
漢高防銹劑、BONDERITE S-FN 6748有磷有氮，防銹能力：750>6748>7400
BONDERITE C-NE 750 無磷有氮
BONDERITE C-NE 7400 無磷有氮
BONDERITE S-FN 6749 CN 無磷有氮，完全揮發(fā)，防銹能力=7400
BONDERITE M-PT 960 無磷無氮，防銹能力=7400，可以用6730替代
BONDERITE M-AD 131T 無磷有氮，131的弱堿性版本
BONDERITE C-NE 20C 無磷含氮，解決噴斷線問題