【開催展名】第41回ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発実裝展-

【會期】2027年2月17日[水]～19日[金]  10:00～17:00

【會場】東京ビッグサイト

【主催】RX Japan 合同會社

【構(gòu)成展】

第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造?実裝展-

第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査?試験?測定展-

第28回 半導(dǎo)體?センサ パッケージング展 -半導(dǎo)體後工程の専門展(通稱：ISP)-

第28回 電子部品?材料 EXPO

第28回 プリント配線板 EXPO (通稱：PWB)

第17回 微細(xì)加工 EXPO

第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO

第1回 EMS/設(shè)計受託 EXPO

【同時開催展】

第19回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術(shù) 展-

ファクトリーイノベーション Week 2027

【出展社數(shù)】1,800社

【來場者數(shù)】88,000名 　※社數(shù)や來場者數(shù)は同時開催展含む予定數(shù)となります

エレクトロニクス機(jī)器の多機(jī)能化?高性能化を支える世界先端の電子部品?材料や製造?実裝?検査裝置が出展。

國內(nèi)外のエレクトロニクス、半導(dǎo)體?センサ、電子部品、自動車?電裝品メーカーとの商談の場として定著しています。

出展対象製品?サービス

◆ 実裝?製造裝置

◆ EMS／製造受託

◆ 検査?測定裝置

◆ 電子部品?材料

◆ プリント配線板

◆ 微細(xì)加工技術(shù)

◆ 半導(dǎo)體?センサ パッケージ技術(shù)

◆ パワーデバイス?パワーモジュール技術(shù) 

　◆ 業(yè)界初の新技術(shù) ???など

來場対象者

　下記メーカーの技術(shù)者

   　電子機(jī)器、自動車/電裝品、ロボット/産機(jī)、航空/宇宙、醫(yī)療機(jī)器、EMS、電子部品、半導(dǎo)體/センサ、新規(guī)參入企業(yè) など

          日本でのビジネス展開に適蕞な方法-さらに規(guī)模を拡大して開催予定です