隨著全球數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心正全面邁入800G與1.6T光模塊高速互聯(lián)時代。更高的帶寬與更強(qiáng)的算力，也帶來了前所未有的熱管理挑戰(zhàn)：高速DSP、驅(qū)動芯片及激光器陣列的發(fā)熱密度急劇攀升，而系統(tǒng)散熱空間卻愈發(fā)緊湊，局部高溫導(dǎo)致的性能不穩(wěn)與可靠性風(fēng)險顯著增加。億脈通的高導(dǎo)熱、低揮發(fā)導(dǎo)熱凝膠，正是直面這一挑戰(zhàn)的針對性解決方案。通過高性能導(dǎo)熱填料與特種低揮發(fā)基材的精細(xì)化復(fù)配，匹配800G/1.6T等高速、高功率密度器件應(yīng)用。

導(dǎo)熱凝膠具備5–17W/m·K及更高的導(dǎo)熱性能，能高效傳導(dǎo)并分散核心芯片的熱量，確保光學(xué)器件工作在穩(wěn)定溫度區(qū)間；同時，其超低揮發(fā)特性能極大減少油污析出，避免對敏感光路的潛在污染，保障信號的長周期穩(wěn)定。材料在長期高溫高濕、冷熱沖擊及嚴(yán)苛老化測試中，始終表現(xiàn)出穩(wěn)定性能。

面向更高功率密度的新一代數(shù)據(jù)中心設(shè)備，億脈通不僅提供材料產(chǎn)品，更提供系統(tǒng)級散熱解決方案。依托團(tuán)隊(duì)在光通信、服務(wù)器與交換機(jī)熱管理方面的經(jīng)驗(yàn)，我們可在結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)、界面材料選型、驗(yàn)證方案制定、樣機(jī)測試等環(huán)節(jié)提供支持。