瑞拓美銀銅鈦粉末 高導熱導電 光伏儲能電子封裝釬焊廠家直供可定制粒度

3D 打印精密部件
作為金屬 3D 打印（如 SLM選擇性激光熔化）的原料粉末，用于定制化釬焊夾具、異形連接部件的直接成型，粉末的高球形度（≥0.85）和窄粒度分布（10-50μm）可保障打印件的致密度（≥99.5%）和尺寸精度（±0.05 mm）；
基材預處理
陶瓷表面需打磨去除氧化膜，金屬基材（如不銹鋼、銅）需脫脂、除銹，提升釬料潤濕效果；
三、典型應用案例
新能源汽車 IG 模塊：采用 Ag-Cu-Ti 粉末釬焊 AlN 陶瓷基板與銅散熱塊，接頭導熱系數(shù)達 220 W/(m?K)，滿足200 A 以上大電流的散熱需求，模塊工作溫度降低 15-20℃，穩(wěn)定性顯著提升；瑞拓美新材料
四、工藝適配特性
良好的流動性與填充性
霍爾流速通常＜50 s/50g，粉末流動性優(yōu)異，在釬焊過程中能快速潤濕基材并填充接頭間隙（適配間隙范圍 0.05-0.2mm），減少孔隙、未焊透等缺陷；
 
適配多種加工工藝
除核心的真空 / 惰性氣氛釬焊工藝外，還可用于等離子噴涂、激光熔覆（制備耐磨導電涂層）、選擇性激光熔化（SLM，3D打印精密部件）等工藝，粉末的低氧含量（＜0.05%）和高球形度是保障這些工藝效果的關鍵；瑞拓美新材料

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