品名：導熱灌封硅膠

型號：DML2223

（一）迪蒙龍灌封硅膠概述：

本產(chǎn)品是一種雙組份加成型導熱灌封硅膠，由A、B雙組份液體組成，當兩組分以1：1重量比充分混合后，混合液體會固化為彈性固體，適用于控制器/電氣/電子/家電/汽車電子產(chǎn)品的灌封保護，主要起到防水防潮防震，散熱、絕緣保護的作用；固化后的膠體，材料無收縮和膨脹，具備有機硅材料優(yōu)異的物理、電氣性能。

（二）性能特點

●低粘度，流動性好，可迅速充滿狹小間隙

●消泡性好，灌膠后可迅速排出氣泡

●阻燃性能卓越,達到UL94V-0級

●對材料兼容性好，具有優(yōu)異的抗中毒能力

●彈性體，具有很好的抗震動沖擊及變形能力

●高頻電氣性能穩(wěn)定，無溶劑，無固化副產(chǎn)物放出

●耐高低溫，高低溫不脆化、不龜裂，不變黃，

●具有可拆性，灌封后的元器件可取出進行修理和更換

●固化快，加熱到85℃，只要半個小時就可以完全固化，提升作業(yè)效率

（三）典型用途

電力電子的灌封絕緣保護，散熱、防水防潮防震。

（四）部分參數(shù)

顏色：     A膠灰色B膠微黃       形態(tài)      液體

操作時間   40~60min           完全固化     8H

加熱固化   85℃0.5H             耐溫     -60～260℃

硬度       55±5（邵氏A）      導熱系數(shù)  0.7 W/m·K

介電強度   ≥18（KV/mm）      體積電阻率 ≥1.0×1014(Ω.cm3)

（五）注意事項：

某些化學品，固化劑、增塑劑會抑制固化，將無法達到Zui理想的固化效果。含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物；含炔烴及多乙烯基的化合物；縮合型膠料及其污染的模具和工具.因此要注意與之接觸的塑料、助焊劑、松香、橡膠。用溶劑徹底清洗基材表面或隔離基材表面，可解決此問題。

（六）包裝規(guī)格：

A/B組分：各10Kg/桶。

深圳市迪蒙龍科技有限公司簡介

迪蒙龍科技位于創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的樂土深圳，是一家研發(fā)生產(chǎn)銷售硅膠膠粘劑的高科技企業(yè)。公司堅持創(chuàng)新，以客戶需求為導向，致力解決膠粘難題；秉信協(xié)作共贏，成功與客戶共同的解決了一個又一個用膠難題。

近年來，我司利用多年積累的研發(fā)優(yōu)勢和應用經(jīng)驗，不走尋常路，開啟定制硅膠路線，現(xiàn)已成為定制硅膠領域的第一品牌。

主營電子硅凝膠、RTV單組份硅膠、加成型灌封硅膠、縮合型灌封硅膠、導熱硅脂、導熱膠泥、導熱硅膠、環(huán)氧膠、涂覆材料、三防漆、導熱墊片等等電子材料。已廣泛應用于電力電子，家用電器、儀器儀表、機械制造、通訊、照明、新能源、汽車行業(yè)