瑞拓美 AgCuTi 球形金屬粉末 解決陶瓷與金屬難焊痛點焊接強度高結(jié)合致密 廣泛用于高端制造電子領(lǐng)域

三、化學(xué)性能檢測
抗氧化性測試
采用熱重分析（TGA），在空氣氛圍中以一定速率升溫（如 10℃/min），記錄粉末的質(zhì)量變化，通化增重曲線判斷其在高溫（如釬焊溫度450–800℃）下的抗氧化能力，優(yōu)質(zhì)粉末在釬焊溫度區(qū)間內(nèi)增重＜0.5%；
常溫靜置試驗：將粉末在濕度 50%、溫度 25℃的環(huán)境中放置 72h，觀察表面是否出現(xiàn)氧化變色，檢測表面氧化膜的穩(wěn)定性；
耐腐蝕性優(yōu)異，釬焊接頭可耐受中性鹽霧試驗≥500 h，能抵抗多數(shù)酸堿介質(zhì)的侵蝕（除強氧化性酸外），適用于惡劣工況環(huán)境；
二、關(guān)鍵物理特性
熔點與相變特性
熔點適配性強，因 Ag-Cu 二元合金存在共晶反應(yīng)（共晶溫度約 779℃），添加 Ti 后熔點略有提升，通常在780-850℃之間，屬于中溫釬料范疇，避免了高溫釬焊對基材性能的破壞；瑞拓美新材料
二、應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)要點
粉末特性適配
粒度選擇：釬焊噴涂常用 10-150 μm，3D 打印需 10-50 μm 的細(xì)粉；松裝密度控制在 4.5-6.0g/cm3，保障鋪粉均勻性或釬料填充效果；
氧含量控制：需＜0.05%，否則會影響 Ti 元素的活性和接頭結(jié)合質(zhì)量；
 
銀銅鈦（Ag-Cu-Ti）金屬粉末的特性由其合金成分（銀、銅為基體，鈦為活性元素）及粉末形態(tài)共同決定，兼具活性釬焊核心性能、優(yōu)異的物理力學(xué)特性及特定工藝適配性，以下是其關(guān)鍵特性的詳細(xì)解析：瑞拓美新材料

瑞拓美銀銅鈦粉末 適用于核工業(yè)耐輻射部件 高溫絕緣陶瓷與金屬連接 長期使用不失效安全穩(wěn)定焊料