芯片粘接膠是半導(dǎo)體封裝中實(shí)現(xiàn)芯片與基板 /引線框架機(jī)械固定、熱傳導(dǎo)與電氣連接的關(guān)鍵材料,主流為環(huán)氧、有機(jī)硅、聚酰亞胺、導(dǎo)電銀膠等體系。檢測(cè)圍繞固化前后流變、粘接強(qiáng)度、熱學(xué)、電學(xué)、可靠性與微觀缺陷展開,依據(jù)IPC、MIL-STD、JEDEC等標(biāo)準(zhǔn),保障芯片在熱循環(huán)、濕熱、機(jī)械應(yīng)力下的長(zhǎng)期可靠,為封裝制程質(zhì)控、器件選型、失效分析與可靠性驗(yàn)證提供數(shù)據(jù)支撐。
檢測(cè)范圍
環(huán)氧芯片粘接膠、有機(jī)硅芯片粘接膠、聚酰亞胺芯片粘接膠、導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電芯片粘接膠、DAF膜粘接膠、芯片級(jí)封裝粘接膠、板級(jí)封裝粘接膠、高溫芯片粘接膠、低溫固化芯片粘接膠、柔性電子芯片粘接膠、光電子器件粘接膠、汽車電子芯片粘接膠、航天級(jí)芯片粘接膠、醫(yī)療電子芯片粘接膠
檢測(cè)項(xiàng)目
粘度、觸變指數(shù)、不揮發(fā)物含量、固化時(shí)間、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、剪切強(qiáng)度、推力強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、體積電阻率、離子含量、吸水率、濕熱老化、冷熱循環(huán)、高溫存儲(chǔ)、耐化學(xué)性、膠層厚度、空洞率、內(nèi)部缺陷、表面粗糙度、尺寸精度、固化收縮率、介電常數(shù)、擊穿電壓、揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)、重金屬含量、外觀色澤
應(yīng)用場(chǎng)景
集成電路芯片封裝、功率器件粘接、傳感器芯片固定、MEMS 器件封裝、LED芯片粘接、射頻模塊封裝、汽車電子控制單元、航天電子器件、醫(yī)療影像芯片、柔性電路板芯片、3D堆疊封裝、光通信器件、半導(dǎo)體分立器件、晶圓級(jí)封裝、消費(fèi)電子主板芯片
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
1、IPC-7095 《BGA 封裝設(shè)計(jì)與組裝工藝規(guī)范》
2、MIL-STD-883 《微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》
3、JEDEC JESD22-B117 《半導(dǎo)體器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)方法》
4、T/WXICS XXXX—2024 《半導(dǎo)體芯片封裝用導(dǎo)電膠性能要求及測(cè)試方法》
5、GB/T 2794-2013 《膠粘劑粘度的測(cè)定》
6、GB/T 7124-2008 《膠粘劑拉伸剪切強(qiáng)度的測(cè)定》
7、GB/T 1690-2010 《硫化橡膠或熱塑性橡膠 耐液體試驗(yàn)方法》
上海復(fù)達(dá)檢測(cè)集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)
專業(yè)技術(shù)人才
擁有超過700名專業(yè)人員,其中技術(shù)團(tuán)隊(duì)90%以上畢業(yè)于國(guó)家“985”“211”等重點(diǎn)高校,具有碩士、博士學(xué)位。
專業(yè)儀器設(shè)備
500余臺(tái)(套)專業(yè)儀器設(shè)備,包括紅外光譜(IR)、核磁共振(NMR)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體發(fā)射質(zhì)譜儀(ICP-MS)、液相二級(jí)質(zhì)譜(LC-MS-MS)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)、高效液相色譜(HPLC)、氣相色譜儀(GC)、X射線熒光光譜(XRF)、ASE快速溶劑萃取儀等;
資質(zhì)認(rèn)可
獲得中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)頒發(fā)的實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(CNAS)、質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局頒發(fā)的檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)資質(zhì)認(rèn)定證書(CMA)。
服務(wù)客戶
累計(jì)為公檢法單位、高校及科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)等超過10萬家客戶提供咨詢、分析、檢測(cè)、測(cè)試、鑒定研發(fā)等技術(shù)服務(wù)。