聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）檢測是依據(jù)電子電氣、航空航天、柔性電子等領(lǐng)域的材料標(biāo)準(zhǔn)，對這種高性能耐高溫聚合物薄膜的機(jī)械、電氣、熱學(xué)、化學(xué)及外觀尺寸等指標(biāo)開展的全面檢驗與質(zhì)量評定活動。通過精準(zhǔn)檢測核心參數(shù)，判斷薄膜是否符合絕緣、柔性線路、航空航天部件等高端場景的嚴(yán)苛要求，為原料驗收、制程質(zhì)控、產(chǎn)品認(rèn)證和市場準(zhǔn)入提供、科學(xué)的技術(shù)支撐。

應(yīng)用場景

柔性電路板基材、電機(jī)絕緣層、變壓器絕緣膜、5G基站高頻基板、航空航天線纜絕緣、鋰電池極耳包覆、柔性顯示基板、半導(dǎo)體封裝材料、醫(yī)用植入器械絕緣、高溫膠帶基材、衛(wèi)星部件絕緣、光伏組件絕緣、汽車電子耐高溫部件、電子標(biāo)簽基材、電磁線繞包絕緣

檢測范圍

均苯型聚酰亞胺薄膜、聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜、透明聚酰亞胺薄膜、黑色聚酰亞胺薄膜、超薄聚酰亞胺薄膜、耐高溫聚酰亞胺薄膜、低介電聚酰亞胺薄膜、自粘型聚酰亞胺薄膜、復(fù)合聚酰亞胺薄膜、電子級聚酰亞胺薄膜、航空級聚酰亞胺薄膜、絕緣級聚酰亞胺薄膜、高頻用聚酰亞胺薄膜、阻燃聚酰亞胺薄膜

檢測項目

外觀色澤、厚度及均勻度、拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長率、熱收縮率、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱分解溫度、介電強(qiáng)度、介電常數(shù)、介電損耗、體積電阻率、表面電阻率、耐電弧性、耐化學(xué)腐蝕性、吸水率、表面粗糙度、尺寸穩(wěn)定性、耐輻射性、耐老化性、阻燃性能、附著力、微觀形貌分析、成分定性定量

檢測標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 《電氣絕緣用薄膜 第 6 部分 電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》

2、JB/T 2726-1996《聚酰亞胺薄膜》

3、GB/T 13555-2017《撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板》

4、IEC 60674-3-10《電氣絕緣用薄膜 第 3-10 部分 聚酰亞胺薄膜 要求》

5、ASTM D8136-20《聚酰亞胺薄膜的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》

6、GB/T 1040.3-2006《塑料 拉伸性能的測定 第 3 部分 薄膜和薄片的試驗條件》

7、GB/T 《絕緣材料 電氣強(qiáng)度試驗方法 第 1 部分 工頻下試驗》

上海復(fù)達(dá)檢測集團(tuán)的優(yōu)勢

上海復(fù)達(dá)檢測集團(tuán)專注分析、檢測、測試、研發(fā)、鑒定五大服務(wù)領(lǐng)域，具備CMA、CNAS等資質(zhì)證書。

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