瑞拓美 AgCuTi 粉末 模具鋼與陶瓷件耐高溫焊接材料

釬焊活性驗證（工藝適配性檢測）
模擬實際釬焊工況，將粉末與待釬焊基材（如陶瓷、不銹鋼）復合，在真空或保護氣氛下加熱至釬焊溫度并保溫，通過拉伸試驗測試釬焊接頭的剪切強度，同時采用SEM 觀察界面結合狀態(tài)，判斷 Ti 元素的活性反應（如形成 TiC、TiO 等界面化合物）是否充分；
航天領域
陶瓷基復合材料（CMC）部件連接：用于發(fā)動機的陶瓷葉片、燃燒室襯里與金屬機匣的連接，需耐受1000℃以上的高溫燃氣沖刷，銀銅鈦粉末釬焊后形成的接頭高溫強度（600℃時剪切強度≥15MPa）和抗氧化性優(yōu)于傳統釬料；瑞拓美新材料
電子電力領域
陶瓷基板與金屬電極 / 散熱件連接：用于功率模塊（如 IG、SVG 模塊）的陶瓷覆銅板（DBC 板）制備，將 Al?O?或 AlN陶瓷基板與銅箔 / 銅塊連接；Ti 元素與陶瓷表面的 O 原子反應形成 TiO?、TiN等過渡層，打破陶瓷與金屬的潤濕壁壘，銀銅基體則保障導電導熱效率（導熱系數可達 200 W/(m?K)以上），滿足大功率器件的散熱需求；
 
篩分法：對于粗粉（＞75μm），采用標準篩網（如泰勒篩）振動篩分，直接獲取不同粒徑區(qū)間的質量占比，操作簡單但精度較低，適合初步分級；瑞拓美新材料

瑞拓美銀銅鈦球形粉 金剛石工具 金屬基體高強度焊接