燒結(jié)銀膏檢測是保障產(chǎn)品導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、燒結(jié)活性、成分穩(wěn)定與使用可靠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過對銀含量、黏度、固含量、燒結(jié)強(qiáng)度、熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率、孔隙率、可靠性等指標(biāo)進(jìn)行檢測，可準(zhǔn)確評價其在功率器件、半導(dǎo)體封裝、新能源模塊、高頻電子等場景的適用性。檢測能有效防范成分不均、燒結(jié)缺陷、導(dǎo)熱不良、導(dǎo)電不穩(wěn)、失效開裂等風(fēng)險，確保器件長期穩(wěn)定運行，是電子封裝材料生產(chǎn)、研發(fā)、質(zhì)控全過程的重要技術(shù)支撐。

應(yīng)用場景

功率半導(dǎo)體封裝、IGBT 模塊封裝、SiC 器件封裝、LED芯片封裝、新能源車載模塊、光伏逆變器組件、高頻通信器件、電子散熱器連接、高功率電源模塊、航空航天電子、5G基站器件、工業(yè)控制模塊、電動汽車電控、光電子器件、先進(jìn)封裝制程

檢測范圍

納米燒結(jié)銀膏、低溫?zé)Y(jié)銀膏、無壓燒結(jié)銀膏、柔性燒結(jié)銀膏、高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膏、高導(dǎo)電燒結(jié)銀膏、半導(dǎo)體級銀膏、新能源用銀膏、大功率器件銀膏、通用型燒結(jié)銀膏、低孔隙銀膏、高可靠性銀膏、電子封裝銀膏、模塊連接銀膏、芯片貼裝銀膏

檢測項目

銀含量、黏度、固含量、燒結(jié)溫度、燒結(jié)強(qiáng)度、熱導(dǎo)率、體積電阻率、孔隙率、剪切強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性、界面結(jié)合力、粒徑分布、揮發(fā)分、外觀狀態(tài)、可靠性

檢測標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 《微電子封裝材料 第 1 部分：導(dǎo)電膠》

2、GB/T 《微電子封裝材料 第 3 部分：導(dǎo)熱膠》

3、GB/T 5594.4-2015《電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第 4 部分：熱導(dǎo)率測試方法》

4、GB/T 《導(dǎo)電塑料體積電阻率試驗方法》

5、GB/T 2423.1-2022《環(huán)境試驗 第 2 部分：試驗方法 試驗 A：低溫》

6、GB/T 2423.2-2022《環(huán)境試驗 第 2 部分：試驗方法 試驗 B：高溫》

7、GB/T 2423.22-2016《環(huán)境試驗 第 2 部分：試驗方法 試驗 N：溫度變化》

8、SJ/T 11639-2016《半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)電銀漿測試方法》

檢測周期

5-7個工作日（供參考，可加急）

檢測流程

1、聯(lián)系客服、溝通檢測需求；

2、根據(jù)實際情況確定樣品遞送流程、上門取樣、送樣、郵寄樣品；

3、對樣品進(jìn)行初步、獲取樣品的特性以及相關(guān)指標(biāo)；

4、根據(jù)客戶的需求、根據(jù)檢測經(jīng)驗及標(biāo)準(zhǔn)方法、定制試驗方案；

5、進(jìn)行試驗、得到試驗數(shù)據(jù)、出具測試報告；

6、完善的售后服務(wù)、可隨時咨詢。