是基于渦流傳感器和紅外光致光電導(dǎo)方法直接測量單晶或者多晶硅棒體少子壽命的設(shè)備，具有瞬態(tài)和準穩(wěn)態(tài)兩種測量模式。該設(shè)備可探測3mm深度范圍少子壽命，并能輸出不同載流子注入水平下的少子壽命值，可實現(xiàn)低電阻率硅單晶少子壽命測量，并能通過軟件端光強偏置實現(xiàn)單晶缺陷密度計算。
主要應(yīng)用：
?量測高純度硅少子壽命（范圍在1ms-5ms）
? 量測摻硼的CZ單晶硅少子壽命
?量測多晶硅的少子壽命，陷阱濃度等
其他應(yīng)用：
?量測B-O缺陷，鐵雜質(zhì)濃度，以及表面的損傷
?監(jiān)控CZ和FZ單晶，多晶硅等硅片質(zhì)量，高功率紅外微波法少子壽命測試是通過光電導(dǎo)衰減、電阻率分析等技術(shù)手段，評估半導(dǎo)體材料中非平衡載流子復(fù)合速率的檢測方法。該方法采用準穩(wěn)態(tài)光電導(dǎo)（QSSPC）、高頻光電導(dǎo)衰減（HF-PCD）等獨特原理，可靈敏檢測硅材料的重金屬污染、陷阱效應(yīng)及表面復(fù)合缺陷。
半導(dǎo)體電阻率測試儀，碳化硅方阻測試儀，少子壽命測試儀，晶圓霍爾遷移率測試系統(tǒng)，氮化鎵厚度TTV測試儀
許可項目：第二類醫(yī)療器械生產(chǎn)（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動，具體經(jīng)營項目以審批結(jié)果為準）一般項目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；軟件開發(fā)；人工智能基礎(chǔ)軟件開發(fā)；人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)；新材料技術(shù)研發(fā)；機械設(shè)備研發(fā)；計算機系統(tǒng)服務(wù)；信息系統(tǒng)集成服務(wù)；工業(yè)工程設(shè)計服務(wù)；工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展；科技推廣和應(yīng)用服
公司成立于2021年，是一家注冊在蘇州、具備世界領(lǐng)先技術(shù)的非接觸式半導(dǎo)體檢測分析設(shè)備制造商。公司集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售于一體，主要攻克國外壟斷技術(shù)，替代進口產(chǎn)品，使半導(dǎo)體材料測試設(shè)備國產(chǎn)化。主要產(chǎn)品：非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀，方阻測試儀，硅片電阻率測試儀，渦流法高低電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀，渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀，遷移率（霍爾）測試儀，少子壽命測試儀，晶圓、硅片厚度測試儀，表面光電壓儀JPV\SPV、...