瑞拓美 AgCuTi 粉末 電子器件封裝 高氣密性電路導(dǎo)通穩(wěn)定

雜質(zhì)元素檢測
ICP-MS（電感耦合等離子體質(zhì)譜法）：針對 O、Fe、Pb、Sn 等微量雜質(zhì)，檢出限可達(dá) ppb級，能滿足高純度粉末的雜質(zhì)控制要求（如航天用粉末通常要求雜質(zhì)總含量＜0.1%）；
二、物理性能檢測
粒度及粒度分布
激光粒度儀法：利用激光散射原理，測定粉末的粒徑分布（D10、D50、D90）、平均粒徑等指標(biāo)，銀銅鈦粉末常用粒度范圍為10–150μm，需根據(jù)釬焊工藝（如噴涂、鋪粉）調(diào)整；瑞拓美新材料
以下是其詳細(xì)應(yīng)用場景、技術(shù)特點及典型案例：
一、核心應(yīng)用領(lǐng)域及技術(shù)細(xì)節(jié)
（一）陶瓷與金屬的釬焊連接（Zui主流應(yīng)用）
陶瓷材料（如 Al?O?、ZrO?、Si?N?、SiC等）具有耐高溫、耐磨損、絕緣或半導(dǎo)體特性，但脆性大、難以直接與金屬裝配，銀銅鈦粉末通過釬焊可實現(xiàn)兩者的可靠連接，具體應(yīng)用包括：
 
3D 打印精密部件
作為金屬 3D 打?。ㄈ?SLM選擇性激光熔化）的原料粉末，用于定制化釬焊夾具、異形連接部件的直接成型，粉末的高球形度（≥0.85）和窄粒度分布（10-50μm）可保障打印件的致密度（≥99.5%）和尺寸精度（±0.05 mm）；瑞拓美新材料

瑞拓美銀銅鈦球形粉 新能源汽車大電流 散熱模塊專用釬焊