【詳細說明】　　簡易型2D錫膏測厚儀型號：DT-200　　簡易型2D錫膏測厚儀DT-200產品介紹：　　隨著SMTPCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使Zui終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力?！　『喴仔?D錫膏測厚儀DT-200功能簡介　　1．厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量　　2．高度數值列表，可建立項目文件，數據存儲，隨時查看某一時段的SPC　　3．厚度分析控制　　4．厚度數值多點及單點分析　　5．提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖　　6．數據及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式　　7.圓心間距測量，圓心到直線的距離。　　8.提供控制上下限及規(guī)格上下限的設置　　9.高清彩色CCD130萬象素相機，精度達到±0.002mm，可以從容適應Zui小01005焊盤的檢測需求；　　10.重復精度測量可以在0.005mm控制范圍內；　　11.高精度的laser亮度調節(jié)，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；　　12.測量數據保存，并可以隨時查看某一段時間內的SPC波動情況，追溯性極高；　　13.操作簡單易懂，新員工半小時內可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；　　14.大理石表面高精度處理，穩(wěn)定性高，不易變形，長久保持精度的需求；　　15.體積小，占用面積少；　　16.測量速度快，報表及時有效，數值準確（通過上海市計量測試技術研究院檢測認定）　　17.軟件功能強大，提供控制上下限及規(guī)格上下限的設定，品質控制一目了然。　　　　簡易型2D錫膏測厚儀DT-200技術參數：　　1．相機：320萬　　2．測量精度：±0.002mm　　3．視野：10x8mm　　4．機器尺寸：420(L)x410(w)x310(H)mm　　5．重復精度：≤0.005mm　　6．Zui小測量高度：>0.002mm　　7．檢測原理：非接觸式激光檢測　　8．平臺:大理石平臺　　9．光源：LED　　10．電源：220V單相

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