氧化鋁陶瓷基片檢測是對工業(yè)用氧化鋁陶瓷基片的材質(zhì)性能、理化特性及加工精度開展的專業(yè)驗(yàn)證工作，通過精準(zhǔn)檢測手段評估基片致密度、抗彎強(qiáng)度、介電性能等關(guān)鍵維度，保障氧化鋁陶瓷基片在電子封裝、電路基板、半導(dǎo)體器件等場景中性能達(dá)標(biāo)、穩(wěn)定運(yùn)行，是氧化鋁陶瓷基片生產(chǎn)制造、進(jìn)場驗(yàn)收、加工應(yīng)用、質(zhì)量核驗(yàn)環(huán)節(jié)質(zhì)量把控的重要舉措。

檢測范圍

高頻電路用氧化鋁陶瓷基片、厚膜電路用氧化鋁陶瓷基片、薄膜電路用氧化鋁陶瓷基片、功率器件用氧化鋁陶瓷基片、半導(dǎo)體封裝用氧化鋁陶瓷基片、電子元件承載用氧化鋁陶瓷基片、傳感器用氧化鋁陶瓷基片、新能源器件用氧化鋁陶瓷基片、航空航天用氧化鋁陶瓷基片、汽車電子用氧化鋁陶瓷基片、精密儀器用氧化鋁陶瓷基片、射頻器件用氧化鋁陶瓷基片、陶瓷覆銅板用氧化鋁陶瓷基片、微型電路用氧化鋁陶瓷基片、工業(yè)控制用氧化鋁陶瓷基片

檢測項(xiàng)目

氧化鋁含量檢測、體積密度檢測、顯氣孔率檢測、抗彎強(qiáng)度檢測、斷裂韌性檢測、硬度檢測、介電常數(shù)檢測、介電損耗檢測、熱導(dǎo)率檢測、熱膨脹系數(shù)檢測、表面平整度檢測、尺寸精度檢測、粗糙度檢測、絕緣電阻檢測、耐溫變性能檢測

檢測標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 4740-1999《陶瓷材料抗彎強(qiáng)度試驗(yàn)方法》：規(guī)定氧化鋁陶瓷基片抗彎強(qiáng)度的檢測要求與方法。

2、GB/T 25995-2010《精細(xì)陶瓷 體積密度和顯氣孔率試驗(yàn)方法》：明確氧化鋁陶瓷基片密度與氣孔率的檢測準(zhǔn)則。

3、GB/T 10700-2006《精細(xì)陶瓷 彈性模量試驗(yàn)方法 彎曲法》：規(guī)范氧化鋁陶瓷基片彈性模量的檢測流程。

4、SJ/T 10381-2016《電子陶瓷基片》：確定電子用氧化鋁陶瓷基片的綜合檢測要求。

5、GB/T3299-2011《日用陶瓷器吸水率、顯氣孔率、體積密度測定方法》：指導(dǎo)氧化鋁陶瓷基片相關(guān)理化指標(biāo)的檢測與評估。