富士膠片公司宣布將擴(kuò)大半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，在美國亞利桑那州梅薩市的富士膠片電子材料美國公司生產(chǎn)基地擴(kuò)建化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）漿料設(shè)施。該項(xiàng)目總投資約1800萬美元（約合30億日元），旨在提升銅互連CMP漿料的產(chǎn)能，并支持先進(jìn)邏輯芯片、先進(jìn)存儲器及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長期增長。

除擴(kuò)充用于后端工藝（BEOL）的銅互連CMP漿料產(chǎn)能外，富士膠片還將新建具備多產(chǎn)品制造能力的新設(shè)施，覆蓋前端工藝（FEOL）、中線工藝（MOL）以及先進(jìn)封裝應(yīng)用（包括混合鍵合技術(shù)）。這些新設(shè)施將作為產(chǎn)品開發(fā)與商業(yè)量產(chǎn)之間的橋梁，使位于該基地的全球CMP漿料研發(fā)中心的技術(shù)能夠快速轉(zhuǎn)移至大規(guī)模生產(chǎn)。

富士膠片電子材料美國公司總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·奧唐納指出，人工智能需求的快速擴(kuò)張正推動先進(jìn)半導(dǎo)體市場進(jìn)入顯著增長期。隨著全球半導(dǎo)體需求持續(xù)上升，作為先進(jìn)制造關(guān)鍵材料的CMP漿料需求同步增長，尤其在該公司占據(jù)市場份額的銅互連領(lǐng)域，先進(jìn)邏輯與存儲板塊的需求尤為突出。

擴(kuò)建后的生產(chǎn)線計(jì)劃于2027年開始運(yùn)營。投產(chǎn)后，梅薩工廠的CMP漿料產(chǎn)能將進(jìn)一步滿足中長期市場需求。未來，富士膠片將繼續(xù)依托遍布日本、美國、歐洲和亞洲的全球制造網(wǎng)絡(luò)，為從Zui先進(jìn)制程到成熟制程的幾乎所有半導(dǎo)體制造流程提供廣泛的產(chǎn)品組合。

資料來源：Chemical Engineering；原文發(fā)布日期：2026-10-14。本文為資料編譯。