美國洛德lord電子元器件導(dǎo)熱膠詳情見阿里巴巴我司官網(wǎng)https://shop94.1688.com 在電子材料領(lǐng)域有超過40年的豐富經(jīng)驗，我們的高性能電子材料被廣泛應(yīng)用于以下各類電子產(chǎn)品中： 電子灌封材料我們可提供各類環(huán)氧樹脂、有機硅及聚氨脂類灌封材料。環(huán)氧灌封膠：符合ul認證、低模量、耐高溫、高導(dǎo)熱，用于普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。有機硅灌封膠：符合ul認證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。聚氨脂灌封膠：適合各類電子電器產(chǎn)品的灌封。    產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例 (重量比) 固化條件 硬度強度(psi) 特性 circalok 6007 r: 15,000 h: 80-105 100:5.5 16小時25℃ 2小時65℃85d 8,400 高導(dǎo)熱率，高強度，低放熱，低收縮率，通過ul94-v0認證。 circalok 6035 10,000100:100 24小時25℃ 2小時65℃ 75d 5,000 高導(dǎo)熱率，中等強度，通過ul94-v0認證，有紅色和綠色可供選擇。300 2,000-40,000 100:7-100:100 24小時25℃ 2小時100℃ 65d-90d 2,200-9,800可混合得到不同的硬度和強度。 340 7,000-60,000 100:3.5-100:7.0 24小時25℃ 2小時150℃90d-95d 6,300-9,400 高導(dǎo)熱率，中等強度，通過ul94-v0認證。 600 1,200-10,000100:14-100:100 24小時25℃ 2小時100℃ 60d-92d 2,300-10,900可混合得到不同的硬度、強度和顏色，符合食品安全認證。 ep-809 2,800 100:32 16小時90℃+ 2小時125℃ 92d11,500 適合高壓汽車電子點火線圈。 ep-830 4,000 100:28 3小時100℃+ 2小時150℃ 97d12,300 適合汽車電子點火線圈，粘接強度高。 es-111 6,000 100:29 2.5小時90℃ 2小時140℃>90d ---- 適用于高壓汽車電子點火線圈，優(yōu)異的耐高壓和熱沖擊的性能。    產(chǎn)品 粘度(cps)混合比例 (重量比) 固化條件 硬度 cte (ppm) 強度(psi) 熱導(dǎo)率 特性 circalok 6702 30,000100:100 16-24小時80℃ 65a - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過ul94-vo認證circalok 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60a 220 600 0.8電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過ul94-v0認證。 circalok 6705 2,500 100:1002小時65℃ 60a 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過ul94-v0認證。 sc-3093,500 100:100 15分鐘100℃ 10分鐘120℃ 45a 190 50 1.0電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過ul94-v0認證。 sc-320 35,000 100:10060分鐘125℃ 60a 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過ul94-v0認證。   產(chǎn)品 顏色 粘度(cps) 混合比例 (重量比) 固化條件 硬度 強度(psi) 特性 ur-312 透明 1,500100:55 2小時25℃ 15分鐘85℃ 50a 50 低模量，適合壓敏感元件灌封。適合電子模塊封裝。 ur-322 透明 750100:107 30分鐘25℃ 12a 100 低模量，低粘度，快速固化。適合電氣/電子器件封裝。 ur-325 黑色 4,000100:25 24小時25℃ 70a 770 高強度，良好的熱穩(wěn)定性。適合電氣/電子器件的封裝。 ur-340 黑色 500100:104 24小時25℃ 35a 63 低粘度，適合電氣/電子器件封裝。 微電子材料我們提供單組份/雙組份，導(dǎo)電/絕緣，高導(dǎo)熱性，快速固化、低溫固化，芯片粘接材料?？捎糜趌ed、cob或各類ic封裝的粘接。 產(chǎn)品 粘度 (cps) 使用壽命 固化條件 體積電阻 (ohm - cm) tg (℃) 特性 md-140 30,00014天 10分鐘120℃ 3分鐘180℃ 0.00009 82 適合高功率led及芯片粘接，高導(dǎo)熱率，快速固化。 md-16140,000 5天 60分鐘150℃ 0.001 ----- 低粘度，適合細間距快速點膠。  我們提供符合消費級或半導(dǎo)體級要求的包封材料，具有操作簡單、高可靠性、低應(yīng)力等特點，可用于邦定芯片包封、智能卡包封或元器件固定。頂部填充  產(chǎn)品 粘度 (cps) 使用壽命 固化條件 硬度 (shore) cte (ppm) 特性 ep - 93750,000 7天 30小時150℃ 60分鐘120℃ 88d 35 消費級環(huán)氧樹脂包封材料，快速固化，中等包封高度。 me -430 300,000 24小時 30分鐘150℃ 94d 19 半導(dǎo)體級環(huán)氧樹脂包封材料。 圍邊及填充  產(chǎn)品 粘度(cps) 固化條件 cte (ppm) tg (℃) 特性 me-455 23,000 30分鐘150℃ 19 135填充材料，快速固化。 me-456 1,100,000 30分鐘150℃ 19 135 圍邊材料，快速固化。 底部填充 產(chǎn)品 粘度 (cps) 固化條件 cte (ppm) tg (℃) 特性 me-525 6,000 15分鐘165℃30分鐘150℃ alpha1-23 alpha2-85 120 適合高端陶瓷封裝和汽車電子的應(yīng)用場合，小尺寸芯片的底部填充。me-531 4,000 30分鐘150℃ 15分鐘165℃ alpha1-21 alpha2-85 140適合消費級和pcb應(yīng)用場合，小尺寸芯片的底部填充。 me-532 3,000 90分鐘150℃ 60分鐘165℃ alpha1-32alpha2-100 135 適合大尺寸、細間距芯片的底部填充。 me-541 35,000 90分鐘150℃ 60分鐘165℃alpha1-32 alpha2-100 145 適合大尺寸、細間距芯片的底部填充。 me-542 20,000 90分鐘150℃60分鐘165℃ alpha1-30 alpha2-120 135 高導(dǎo)熱底部填充。 me-543 21,000 90分鐘150℃60分鐘165℃ alpha1-27 alpha2-95 135 超高導(dǎo)熱，底部填充，可過無鉛回流焊。  我們提供適應(yīng)于線路板及芯片散熱（導(dǎo)熱）用途的各類導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱脂。 導(dǎo)熱膠我們提供環(huán)氧類、有機硅類、特殊樹脂類導(dǎo)熱膠，具有常溫/低溫固化，高強度，高導(dǎo)熱率，導(dǎo)電/非導(dǎo)電性，適合各類不同材料的粘接用于散熱片、倒裝芯片、變壓器、大功率led等有散熱要求的應(yīng)用。 產(chǎn)品 顏色 固化條件 工作壽命 導(dǎo)熱率 (w/mk) 強度 (lap shear) 特性 circalok 6037黑色  綠色 24小時25℃ 2-3小時 >1 25mpa 雙組分導(dǎo)熱膠，室溫固化，高粘接強度，適合不同材料的粘接。circalok 6151 灰色 30分鐘100℃ 10分鐘177℃ 30天 0.6 20mpa單組分環(huán)氧導(dǎo)熱膠，快速固化，適合酸性或堅固的表面。 mt-125 灰色 30分鐘100℃ 8分鐘150℃ 14天 2.35 20mpa快速固化，高粘接強度，適合不同材料的粘接。 mt-220 灰色 30分鐘125℃ 10分鐘150℃ 7天 4.2 6mpa高導(dǎo)熱率，低應(yīng)力，可直接與硅粘接。 mt-315 ----- 50分鐘125℃ 30分鐘150℃ 24hr 11.3 6mpa超高導(dǎo)熱率，適合高功率的應(yīng)用和不同材料的粘接。 mt-322 灰色 60分鐘120℃ 30分鐘150℃ 30天 1.7 2mpa低應(yīng)力，工作時間長，優(yōu)異的點膠性能，適合各種大尺寸芯片的封裝。   導(dǎo)熱脂我們提供環(huán)氧類、有機硅類導(dǎo)熱脂，具有高導(dǎo)熱率、耐高溫、高可靠性、操作簡單、適合各種工藝，用于散熱器、倒裝芯片、變壓器、大功率led、電腦封裝等有散熱要求的應(yīng)用。 產(chǎn)品 顏色 粘度 (cps) 工作溫度 (℃) 導(dǎo)熱率 (w/mk) 失重率% 特性 sg-21 白色 1,800,000200 0.8 0.8 (24hr@200℃) 高導(dǎo)熱率，高絕緣強度，典型應(yīng)用于功率元件和半導(dǎo)體器件與散熱器之間的傳熱。 tc-208白色 500,000 80 1.2 20 (1hr@300℃) 可水洗導(dǎo)熱脂，適合小功率及中等功率。 tc-228 藍色350,000 200 1.1 1.7 (1hr@300℃) 耐高溫，可用酒精清洗，適合小功率及中等功率。 tc-350 灰色250,000 (1rpm) 200 4.0 <0.5 (1hr@300℃) 耐溫性好，適用于高速點膠和印刷。 tc-426灰色 435,000 (300rpm) 200 6.0 <0.5 (1hr@300℃) 超高導(dǎo)熱硅脂，易清洗，可靠性高。tc-405 灰色 252,000 (300rpm) 200 5.2 <0.5 (1hr@300℃)超高導(dǎo)熱率硅脂，適合高功率使用。 tc-501 灰色 128,400 - 8.0 nil超高導(dǎo)熱率硅脂，低熱阻，無損耗，適合半導(dǎo)體封裝。   導(dǎo)熱凝膠我們提供有機硅類導(dǎo)熱凝膠，具有常溫/低溫固化、低應(yīng)力、高導(dǎo)熱率、高可靠性，用于散熱片、倒裝芯片、變壓器、大功率led等有散熱要求的應(yīng)用。 產(chǎn)品 粘度 (cps) 固化條件 工作溫度 (℃) 導(dǎo)熱率 (w/mk) 特性 mg-1001,700,000(1rpm) >400,000(10rpm) 1小時100℃ 10分鐘150℃ 200 2.1礦物填充，快速固化，高導(dǎo)熱率，低熱阻。 mg-121 60,500(20rpm) 75,000(10rpm) 2小時100℃30分鐘150℃ 60分鐘125℃ 200 2.3 極好的抗吸濕性，適合小間隙。 mg-122 85,000(10rpm)60,000(20rpm) 1小時120℃ 30分鐘150℃ 200 2.8 第二代導(dǎo)熱凝膠，濕氣穩(wěn)定性好，加速老化性能桌越。mg-(30rpm) 105,900(60rpm) 1小時120℃ 30分鐘150℃ 200 3.8導(dǎo)熱凝膠，濕氣穩(wěn)定性好，加速老化性能卓越。 mg-200a/b 45,000(3rpm) 100,000(0.3rpm) 3小時25℃20分鐘85℃ 200 3.0 雙組分，室溫固化，低應(yīng)力。 厚膜材料超過25年的研發(fā)應(yīng)用經(jīng)驗，可提供高工藝適應(yīng)性的引線框架粘接銀膏，低esr的浸蘸銀漿及碳漿，以及icp鉭電容應(yīng)用的銀及碳漿材料?？蚣苷辰Y(jié) 銀漿  產(chǎn)品 黏度 mpa.s 固化條件 導(dǎo)電率 (ω-cm) 特性 6144 5~7kcps 125℃ 15分鐘0.0002 鉭電容框架粘結(jié)銀漿，低esr產(chǎn)品。 6148s 9~11kcps 125℃ 15分鐘 0.00035鉭電容框架粘結(jié)銀漿，低esr產(chǎn)品。 pcc40533 7.5~9.5kcps 150℃ 5分鐘 0.0002鉭電容框架粘結(jié)銀漿，快速固化。   浸蘸 銀漿  產(chǎn)品 黏度 mpa.s 固化條件 導(dǎo)電率 (ω-cm) 特性2232 350~450 cps 干燥：80℃ 10分鐘 固化：150℃ 30分鐘 0.0002 熱塑性銀漿，應(yīng)用于鉭電容，電磁屏蔽。pc11159 600~700 cps 干燥：150℃ 10分鐘 固化：210℃ 30分鐘 0.0001熱固性銀漿，應(yīng)用于鉭電容，電磁屏蔽，低esr產(chǎn)品。 pcc40514 900~1000 cps 干燥：125℃ 10分鐘固化：220℃ 60分鐘 0.0002 熱固性銀漿，應(yīng)用于鉭電容，電磁屏蔽，極好的流變性能。 k611-14 500 cps固化：100℃ 10分鐘 0.0001 應(yīng)用于icp鉭電容，熱沖擊性能好，高導(dǎo)電，低esr。   浸蘸 碳漿 產(chǎn)品 黏度 mpa.s 固化條件 導(dǎo)電率 (ω-cm) 特性 circalok6971 - 固化:100℃ 10分鐘0.2 應(yīng)用于鉭電容芯片包封碳漿，成品esr低，也可用做薄膜開關(guān)導(dǎo)電碳漿。   低溫固化厚膜銀導(dǎo)體我們提供單組份/雙組份的銀漿，具有高附著力、低電阻、低溫固化的特性，可應(yīng)用于觸摸屏、薄膜開關(guān)、熔斷器等產(chǎn)品。  產(chǎn)品體積電阻 (mω/sq/mil) 固化條件 特性 6100 <50 150℃30分鐘對陶瓷，玻璃，塑料等都有較好的附著力，也可用于smd等粘結(jié)，可鋼網(wǎng)印刷。 6103 <25 80℃30分鐘可以較低溫度固化，應(yīng)用于多種基板，可用于rfid。 pc10678hv <40 100℃30分鐘可以較低溫固化，彎折電阻低，典型應(yīng)用于觸摸屏。 6050r 6050h <0.001ω-cm 25℃24小時 100℃30分鐘對多種材質(zhì)具有極強附著力，可用于模塊的導(dǎo)電密性，元器件的粘結(jié)等方面。 低溫固化可電鍍銀導(dǎo)體  產(chǎn)品 體積電阻(mω/sq/mil) 固化條件 特性 pcc40228c <40 干燥：80℃ 15分鐘 固化：210℃ 30分鐘應(yīng)用于多種元器件可電鍍端漿，具有高附著力，低電阻率。 pcd40397lv <60 干燥：125℃ 10分鐘 固化：210℃30分鐘 用于卡片工電阻及其它元器件，可電鍍端漿。 低溫固化保護介質(zhì)  產(chǎn)品 顏色 耐穿擊電壓 固化條件 特性pc1088l 綠色 >500v/m 240℃30分鐘 用于片式電阻及其它smd元器件的保護。 pcd40394 黑色 - -用于片式電阻及其它元器件的保護。 低溫固化電阻漿料  產(chǎn)品 阻值范圍 固化條件 特性 8600系列 0.9ω-1.1mω210℃30分鐘 應(yīng)用于柔性或其他需要低溫固化的基材上，而磨擦性能好。