電子產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備：

切片實(shí)驗(yàn)室：切割制備區(qū)：定位并切割樣品，鑲嵌于環(huán)氧樹(shù)脂中，抽真空制樣。研磨拋光區(qū)：樹(shù)脂硬化后，用砂紙逐步研磨至觀察位置，再拋光。觀察拍照區(qū)：實(shí)時(shí)觀察切片研磨情況，進(jìn)行金相觀察、拍照及尺寸測(cè)量。主動(dòng)元件檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室：OM(Optical microscope)檢測(cè)，半導(dǎo)體器件電參數(shù)測(cè)試，三坐標(biāo)尺寸量測(cè)，光色電綜合測(cè)試。

半導(dǎo)體零件靜電放電檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室：模擬人體和器件產(chǎn)生的靜電，然后對(duì)IC產(chǎn)品進(jìn)行釋放破壞，從而檢驗(yàn)IC產(chǎn)品耐受靜電的能力。分為：人體模式（簡(jiǎn)稱(chēng)HBM模式）和機(jī)器模式（簡(jiǎn)稱(chēng)MM模式）。

超聲波掃描檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室：適用于半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的元器件內(nèi)部缺陷的檢測(cè)，比如芯片SOP、SOT、SOIC內(nèi)部封裝缺陷檢測(cè)如分層、裂紋、空洞、氣泡、夾渣、虛焊等等。

電子零部件可靠度試驗(yàn)中心：可靠度實(shí)驗(yàn)室涵蓋高溫烤箱、低溫箱、恒溫恒濕箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱（三箱式/兩箱式/液態(tài)）、快速溫變等環(huán)境可靠度設(shè)備，模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫高濕以及溫度變化等情況，加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況，來(lái)驗(yàn)證其是否達(dá)到在研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)，從而對(duì)產(chǎn)品整體進(jìn)行評(píng)估，以確定產(chǎn)品可靠性壽命

信號(hào)量測(cè)實(shí)驗(yàn)室：信號(hào)完整性測(cè)試區(qū)，RX誤碼測(cè)試區(qū)，電源完整性測(cè)試區(qū)，PD協(xié)議分析測(cè)試區(qū)。

被動(dòng)零件檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室：連接器測(cè)試區(qū)，PCB/FPC測(cè)試區(qū)，電感&變壓器&材料&高頻網(wǎng)絡(luò)參數(shù)區(qū)，頻率組件測(cè)試區(qū)，阻值耐壓絕緣阻抗測(cè)試

攝像頭模組實(shí)驗(yàn)室：光學(xué)檢測(cè)區(qū)；攝像頭檢測(cè)區(qū)；ESD檢測(cè)區(qū)；

電子零件檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室：電容電參數(shù)測(cè)試區(qū)；電容紋波壽命測(cè)試區(qū)；IR Reflow測(cè)試區(qū)；零件可焊性、零件焊錫耐熱測(cè)試區(qū)

電子產(chǎn)品檢測(cè)機(jī)構(gòu)：電子零組件實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)機(jī)構(gòu)，優(yōu)爾鴻信，原富士康華南檢測(cè)中心，具有100多名經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師，該電子零組件實(shí)驗(yàn)室于2014年獲得中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（）認(rèn)可，獲得國(guó)際科技品牌商認(rèn)可，為客戶(hù)提供檢測(cè)分析驗(yàn)證等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)服務(wù)。