用低速切割機將鍍鋁鏡切割為10mm×10mm的小試樣（厚度與原鏡一致，約3~5mm），確保包含完整保護層（通常厚度5~20μm）。

用無水乙醇擦拭表面，去除油污/灰塵；再用去離子水超聲清洗5min，干燥（105℃烘箱，30min）。

方法A（機械剝離，適用于厚鋁層）：用細砂紙（2000目）輕輕打磨試樣邊緣，暴露鋁層與玻璃界面，用鑷子剝離鋁層（注意保留完整保護層）。

方法B（化學溶解，適用于薄鋁層）：將試樣浸入?。?%HCl）中，室溫下攪拌5~10min（鋁與HCl反應生成AlCl?溶解，玻璃基不反應），用去離子水沖洗至中性，干燥。
注：需驗證鋁層是否完全去除（用XRF掃描無Al特征峰）。

用手術刀或小刀輕刮保護層（避免過度用力破壞玻璃基），收集刮下的保護層粉末（約10~20mg）；若保護層與玻璃粘結(jié)緊密（如樹脂型），可直接將試樣整體用于消解（需后續(xù)分離玻璃基）。

微波消解法（推薦）：
① 稱取保護層粉末（或整樣）約0.1g（jingque至0.0001g）于PTFE消解罐，加入5mL HNO?、2mLH?O?（比例3:1）。
② 密封消解罐，按程序升溫（如：室溫→120℃/5min→180℃/30min→冷卻），確保有機物完全分解（溶液澄清）。
③ 開罐后用去離子水定容至50mL，過濾（0.45μm PTFE濾膜），待測。

電熱板敞口消解法（備用）：
① 樣品置于錐形瓶，加入5mL HNO?，低溫加熱至冒白煙（近干），冷卻后加2mL H?O?，繼續(xù)加熱至澄清。
② 轉(zhuǎn)移定容至50mL，過濾，待測。

若保護層為無機氧化物（如鍍鋁鏡常用的SiO?/Si?N?鈍化層），需用（HF）輔助消解（溶解SiO?）：
① 樣品加入5mL HNO?+2mL HF+1mLH?O?，微波消解（程序：室溫→150℃/10min→200℃/30min）。
② 消解后加硼酸（5%）絡合過量HF（避免腐蝕儀器），定容至50mL，過濾，待測。

用鉛標準溶液（1000mg/L）稀釋成0.1、0.5、1.0、5.0、10.0mg/L的標準曲線（至少5個點，R2≥0.999）。

ICP-OES設置分析波長：Pb220.353nm（主靈敏線）或217.000nm（次靈敏線）；AAS（石墨爐）設置波長283.3nm。

將消解液吸入ICP-OES或AAS，測定鉛特征信號強度，代入標準曲線計算濃度（C，mg/L）。

空白試驗：同步處理不含保護層的玻璃基（或純試劑），扣除背景值。