玻璃布基覆銅板是指以玻璃布為增強基材，浸漬環(huán)氧樹脂等樹脂體系，經干燥、壓制后在單面或雙面覆合銅箔制成的電子基材，具有機械強度高、絕緣性能優(yōu)異、耐熱性好、尺寸穩(wěn)定性佳等特點，是印制電路板（PCB）的核心基礎材料，廣泛應用于計算機、通信設備、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天等領域。

玻璃布基覆銅板檢測范圍

單面玻璃布基覆銅板、雙面玻璃布基覆銅板、多層板用玻璃布基覆銅板、高頻用玻璃布基覆銅板、阻燃型玻璃布基覆銅板（UL94 V-0級）、耐高溫玻璃布基覆銅板、薄銅箔玻璃布基覆銅板、厚銅箔玻璃布基覆銅板、普通環(huán)氧樹脂玻璃布基覆銅板、高性能改性環(huán)氧樹脂玻璃布基覆銅板、無鹵素玻璃布基覆銅板

檢測周期

一般到樣后 5-7 個工作日（可加急）

玻璃布基覆銅板檢測項目

尺寸偏差（長度、寬度、厚度）、銅箔厚度、銅箔附著力、體積電阻率、表面電阻率、擊穿電壓、介損角正切值、介電常數、熱變形溫度、玻璃化轉變溫度（Tg）、阻燃性能、彎曲強度、沖擊強度、吸水率、耐濕熱性能、耐焊接熱性能、外觀質量（板面平整度、無氣泡/ 雜質 / 劃痕）、翹曲度、剝離強度、燃燒性

玻璃布基覆銅板檢測標準

GB/T 4721-2021《印制電路用覆銅箔層壓板 通用規(guī)范》

GB/T 4722-2017《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》

GB/T 13555-2017《印制電路用基材 第 1 部分：規(guī)范》

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