耐高溫且穩(wěn)定性強(qiáng)：固化后能承受后續(xù)Zui高370℃的貼裝后熱暴露，比如引線鍵合、封蓋等工序的高溫環(huán)境都不會(huì)降低其性能。經(jīng)熱重分析，在氮?dú)猸h(huán)境下 340℃時(shí)分解率僅0.2%，400℃時(shí)分解率也僅 0.3%，熱穩(wěn)定性出色。此外其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá) 240℃，在高溫工況下能保持自身性能穩(wěn)定。

導(dǎo)電與導(dǎo)熱均衡：固化后體積電阻率≤0.01 歐姆 - 厘米，可滿足多數(shù)電子器件的導(dǎo)電需求，若需更高導(dǎo)電性，采用300℃下固化 15 分鐘的工藝即可。導(dǎo)熱方面，90℃時(shí)本體導(dǎo)熱系數(shù)為 1.1 瓦 /（米?開爾文），165℃時(shí)為 1.0 瓦/（米?開爾文），能有效傳導(dǎo)電子元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。

力學(xué)與化學(xué)性能優(yōu)異：300℃固化 30 分鐘后，拉伸模量可達(dá) 10000 牛 /平方毫米，粘接強(qiáng)度高，能牢固固定芯片與基板。且離子析出量極低，氯化物含量＜10，鈉、鉀離子含量均＜15，可避免離子污染損壞電子元件。同時(shí)適配多種剛性基板，能用于尺寸達(dá)700 密耳的芯片貼裝。

作業(yè)與儲(chǔ)存特性適配工業(yè)需求：室溫 25℃下工作壽命為 8 - 16 小時(shí)，給生產(chǎn)操作預(yù)留了充足時(shí)間；采用預(yù)混形態(tài)，以 3毫升注射器封裝供應(yīng)，便于精準(zhǔn)施膠。儲(chǔ)存方面，在 - 40℃環(huán)境下保質(zhì)期長(zhǎng)達(dá) 365天，運(yùn)輸時(shí)需用干冰保鮮，能滿足工業(yè)生產(chǎn)的庫(kù)存管理需求。

關(guān)鍵工藝參數(shù)

固化條件：固化溫度范圍較廣，150 - 350℃均可固化，常規(guī)固化工藝為 150℃下保持 30分鐘；追求更高導(dǎo)電性時(shí)，推薦 300℃下固化 15 分鐘。

未固化狀態(tài)參數(shù)：采用哈克 RV - 20 旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)量，1° 錐頭、剪切速率 22 秒?1 條件下，粘度為 9000毫帕?秒，能適配自動(dòng)化施膠設(shè)備的作業(yè)要求。

主要應(yīng)用場(chǎng)景該產(chǎn)品核心適配電子與領(lǐng)域的高端封裝需求。比如在超大規(guī)模集成電路封裝中實(shí)現(xiàn)芯片與基板的導(dǎo)電粘接；用于陶瓷焊接封裝、密封焊接封裝等高精度封裝場(chǎng)景。同時(shí)因通過(guò)相關(guān)認(rèn)證，可用于產(chǎn)品中的電子器件貼裝，此外也適用于各類對(duì)可靠性、耐高溫性要求高的民用高端電子設(shè)備的芯片粘接工序。