FPC專用導熱雙面膠，產品特點

1040MM*50M;厚度：0.15mm；可以裁切成具體規(guī)格。

導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。

在高科技不斷研發(fā)生產的今天，導熱材料的行業(yè)也在萌發(fā)中，導熱雙面膠起著很大的核心做用.由于一般的導熱材料難于對電子重要部位起著既導熱又有很好粘性的作用，導熱雙面膠完全解決了這個問題；特別是在電子、FPC、LED照明行業(yè)與LED電視領域中起到了重大的作用。

蘇州市昆山博大膠粘制品有限公司，聯系人張先生，

采用導熱膠膜的優(yōu)勢：使電子設備更輕更薄更精細可靠，使用更廣基材，更高的價值，無鉛對環(huán)境友好，操作方便可熱壓也可壓敏，自動化設備操作效率高等等。

　　以下就從導熱雙面膠帶的分類、工藝、應用以及客戶進行分析：

　　一、從導電膠膜的起到的作用上分為兩種：XYZ全導通和Z軸異向導通。

　　（1）XYZ全導通：9708，9709，9712，9713，9719，7761，7763，7765，7805。

　　其中：9708（鍵盤，部件的導電接地連接,導熱性能更佳），9709（鍵盤，部件的導電接地連接,粘結性更佳），9712（鍵盤，部件的導熱接地連接,經濟有效可用于大多數需要接場合），9713（鍵盤，部件的導熱接地連接,3M高端各向同性導電膠帶），9719（適用于高溫場合，達400℉/204℃），7805（較低接觸電阻，＜0.005Ω，gold/gold）；

　　XYZ全導通主要起到的作用：粘結EMI罩與墊片和粘結柔性線路板及PCB，接地，釋放靜電。

　　XYZ全導通膠帶應用范圍：鍵盤，部件的導電接地連接；需要接場合。

　　（2）Z軸異向導通有5363，5552R，7303，7313，8794，7371，7378，7393，7376，7379，9703，9705，9706。

　　其中：7379(FOG的LCM模組專用)，9703（短期121℃，長期70℃），9706（具有較高粘性）。

　　Z軸異向導通：異方性導熱膜采用高品質的樹脂及導電粒子合成而成，主要用于連接二種不同基材和線路，需要上下(Z軸)電氣導通，左右平面(X,Y軸)絕緣的特性，并且可以同時提供優(yōu)良的防濕、接著、導電及絕緣功用。

　　產品優(yōu)點：1、采用高品質的樹脂及導熱粒子點成而成；2、用于連接二種不同基材和線路；3、具上下(Z軸)電氣導通，左右(X,Y軸)絕緣的特性；4、提供優(yōu)良的防濕接著導電及絕緣功用；5、產品包含感壓式自黏膠帶和熱壓式膠膜。

　　異方性導熱膠帶應用范圍：1、軟性電路板或軟性排線與LCD的連接；2、軟性電路板或軟性排線與PCB的連接；3、軟性電路板或軟性排線與薄膜開關的連接；4、軟性電路板或軟性電路板間的連接。

　　二、從工藝操作上分為兩種：壓敏型和熱固型。

　　壓敏型：9703，9705，9706，9708，9709，9712，9713，9719，7761，7763，7765，7805。

其中：9703(容易模切，操作方便，能夠粘結多種材料的表面，室溫機械加壓)，9705(容易模切，操作方便，能夠粘結多種材料的表面，室溫機械加壓)，9706，9708(容易模切，操作方便，能夠粘結多種材料的表面)，9709(容易模切，操作方便，能夠粘結多種材料的表面)，9712（經濟有效可用于大多數需要接場合），9713（3M高端各向同性導電膠帶），9719（適用于高溫場合，達400℉/204℃），7761，7763，7765，7805（較低接觸電阻，＜0.005Ω，gold/gold）；

　　熱固型(包括熱塑型)：5363，5552R，7303，7313，8794，7371，7378，7393，7376，7379。

　　三、在具體使用到的位置上：

　　7303、5363用于軟板連接到PCB上，及電極與電線間的連接，主要是手機、數碼相機、筆記本等數碼產品裝配用，用于替代錫焊和連接器等；

　　7379為FOG的LCM模組專用，用良好的粘結和導通性；

　　9713、9703、9705用于柔性線路板、印刷線路板、EMI/RFI罩與墊片的連接、粘結接地。

　　四、從儲存上來講，室溫存儲的有7313，8794，9703，9705，9706，9708，9709；2℃以下存儲的有7303，5552R。

　　五、其它：

　　1，用于連接，粘合，接地柔性線路。亦用于鍵盤，部件的導熱接地連接：9703，9705，9706（較高粘性），9708（三向導通，導熱性能更佳），9709（三向導通，粘結性更佳），9712，9713。

　　2，印刷線路板，EMI/RFI罩與墊片使用的有9703，9705，9706，9708（導熱性能更佳），9709（粘結性更佳），9712，7761，7763，7765，7805。

　　3，9703(Z軸導通)，9705(Z軸導通)，9706，9708（三向導通，導電性能更佳），9709（三向導通，粘結性更佳）主要用于用于柔性線路板、印刷線路板、EMI/RFI罩與墊片的連接、粘結接地、PCB板和墊片連接、粘合和接地，性能穩(wěn)定，容易模切，可重復使用，壓敏型。室溫下應用，不能在極高或極低溫度下使用。

　　4，膠粘劑為硅的是9719，將低表面能EMI/RFI罩與墊片粘結到電子設備上，適于高溫場合，達400℉/204℃。