2026全球半導體設備材料展會大全-掌握行業(yè)布局的關鍵窗口-??????w????\t?????|國產(chǎn)一區(qū)二區(qū)三區(qū)精品AVメイリン モデルコレクション メイ
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展會名稱： SEMICON West 2026
舉辦時間： 2026年10月13–15日
舉辦地點： 美國·舊金山莫斯科尼會展中心（Moscone Center, SanFrancisco）
主辦單位： SEMI（International Semiconductor IndustryAssociation）
SEMICON West是北美乃至全球Zui具影響力的半導體設備與材料展之一，被公認為觀察全球晶圓制造、封測、先進封裝和材料供應鏈走向的“風向標”。2026年展會回到舊金山莫斯科尼中心，預計將匯聚800+家展商、2–3萬名專業(yè)觀眾，涵蓋從晶圓廠設備、工藝材料，到檢測計量、良率提升、智能工廠解決方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
主要展品與主題：
聚焦光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、測試與量測設備、硅片與化合物半導體材料、封裝材料、關鍵零部件、工廠自動化、EDA與制造軟件、ESG與節(jié)能方案等。針對熱門應用如 AI、HPC、車規(guī)芯片、數(shù)據(jù)中心、存儲器等設置專題論壇。
zhiming參展商（往屆）：
Applied Materials、Lam Research、KLA、ASML、TokyoElectron、SCREEN、住友化學、Entegris，以及臺積電、英特爾、三星、SK hynix、Micron等生態(tài)合作伙伴，多家中國設備與材料企業(yè)也會通過展團形式亮相。
展會規(guī)模與優(yōu)勢：
SEMICON West 的核心優(yōu)勢在于高決策層、高密度技術交流、高國際買家占比，適合希望進入或深耕北美晶圓廠、IDM、Fabless、設備與材料渠道的企業(yè)。對于中國半導體設備、材料與解決方案供應商而言，是對接全球頭部客戶、提升品牌全球認知度的shouxuan平臺。
展會名稱： SEMICON Europa 2026
舉辦時間： 2026年11月10–13日
舉辦地點： 德國·慕尼黑新國際展覽中心（Messe München, Munich）
主辦單位： SEMI Europe
SEMICON Europa 是歐洲電子制造與半導體產(chǎn)業(yè)Zui重要的專業(yè)展會之一，2026年將繼續(xù)與electronica 2026 同期同地舉辦，形成覆蓋從芯片制造、封裝測試，到電子整機與系統(tǒng)應用 的超強組合展。展會預計將吸引 500+半導體與電子制造相關展商，與 electronica 合計觀眾規(guī)模將達7–10萬級。
主要展品與主題：
涵蓋晶圓制造設備、功率半導體工藝、先進封裝與系統(tǒng)級封裝（SiP）、MEMS與傳感器、化合物半導體（SiC/GaN）、晶圓與靶材、光刻膠與化學品、自動化與智能工廠、測試與可靠性驗證等。展會同期還將重點關注 歐洲本地晶圓廠擴產(chǎn)、汽車電子、電動汽車與可再生能源相關供應鏈機會。
zhiming參展商（往屆）：
ASML、Applied Materials、LamResearch、KLA、Edwards、Evatec、ASMPT、Infineon、STMicroelectronics、NXP、Bosch、GLOBALFOUNDRIES等歐洲及國際頭部企業(yè)在此集中亮相。
規(guī)模與優(yōu)勢：
SEMICON Europa 的突出優(yōu)勢在于其緊貼歐洲政策與本地項目（如歐盟芯片法案、車規(guī)功率器件、歐洲IDM擴廠），是開拓德國、奧地利、意大利、法國等歐洲制造業(yè)核心市場的juejia窗口。對功率半導體設備與材料供應商特別友好，有利于切入車規(guī)、工業(yè)控制、能源電子 等高附加值應用。
展會名稱： SEMICON Korea 2026
舉辦時間： 2026年2月11–13日
舉辦地點： 韓國·首爾 COEX 會展中心及周邊酒店區(qū)域
主辦單位： SEMI Korea
SEMICON Korea是韓國半導體產(chǎn)業(yè)鏈Zui具代表性和規(guī)模的專業(yè)展覽會，也是全球存儲器、先進工藝、封裝與材料廠商的重要年度聚會。2026年展會將覆蓋 COEX全館及部分周邊場地，官方定位為 “歷屆規(guī)模Zui大的一屆”，預計展商數(shù)將超過 700家，觀眾規(guī)模 超過 5 萬人次。
主要展品與主題：
展會全景呈現(xiàn) 晶圓制造設備、前道材料、拋光與清洗、EUV相關配套、真空與氣體系統(tǒng)、后道封裝與測試、先進封裝（2.5D/3D、Fan-out）、顯示與半導體交叉技術、工廠自動化與智能制造等內(nèi)容。專題論壇聚焦存儲器技術演進、HBM、Chiplet、AI 芯片封裝等熱點主題。
zhiming參展商（往屆）：
Samsung Electronics、SK hynix、Hyundai Motor Group、LamResearch、Applied Materials、TokyoElectron、KLA、ASM、Edwards、日企及歐美設備材料巨頭，還有快速崛起的中國設備與材料企業(yè)。
規(guī)模與優(yōu)勢：
韓國在 存儲器、先進制程、顯示面板 領域，SEMICON Korea是深入對接三星、海力士等本地巨頭及其供應鏈的關鍵通路。對前道核心設備、關鍵材料、潔凈室系統(tǒng)、封裝與測試解決方案等企業(yè)非常適合，有利于進入高端生產(chǎn)線及聯(lián)合開發(fā)項目。
展會名稱： SEMICON Southeast Asia 2026（SEMICON SEA2026）
舉辦時間： 2026年5月5–7日
舉辦地點： 馬來西亞·吉隆坡 MITEC 展覽中心（Malaysia InternationalTrade & Exhibition Centre, Kuala Lumpur）
主辦單位： SEMI Southeast Asia / SEMI Singapore PteLtd
SEMICON Southeast Asia是東南亞地區(qū)Zui重要的半導體設備與微電子制造展會，隨著馬來西亞、新加坡、越南等國在封測、OSAT、功率器件與車用電子方面的崛起，該展會已成為全球半導體企業(yè)布局東盟市場的戰(zhàn)略平臺。2026年展會將在吉隆坡MITEC 舉辦，預計 500+ 展商、2–3萬名專業(yè)觀眾 參與。
主要展品與主題：
展品涵蓋晶圓前道與后道設備、封測設備、測試與量測、功率半導體工藝、封裝基板與Leadframe、封裝與互連材料、化學品與氣體供應、潔凈室工程、自動化搬運與智能工廠、第三代半導體、車用電子與功率模塊等。展會重點突出“封測制造”和“區(qū)域供應鏈重構”。
zhiming參展商（往屆）：
ASE、Amkor、Infineon（檳城）、NXP、ST、環(huán)球晶圓、SilTerra、Intel馬來西亞工廠產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，以及多家日、美、歐及中國設備與材料供應商。
展會規(guī)模與優(yōu)勢：
SEMICON SEA 的優(yōu)勢在于緊貼東南亞實產(chǎn)基地：馬來西亞和越南正成為全球封測、功率器件與車規(guī)芯片的重要生產(chǎn)中心。對希望跟進客戶產(chǎn)線遷移、布局“中國+1”/“東南亞產(chǎn)能” 的中國設備與材料企業(yè)來說，這是Zui直接、Zui現(xiàn)實的落地展會之一。
展會名稱： SEMICON Japan 2026
舉辦時間： 預計 2026年12月
舉辦地點： 日本·東京國際展示場 Tokyo Big Sight
主辦單位： SEMI Japan
SEMICON Japan 是日本半導體制造供應鏈Zui核心的專業(yè)展會之一，長期在東京 Big Sight 舉辦，聚焦晶圓制造、封裝、測試、材料與零部件 等。雖然 2026 年具體開展日期尚未正式公布，但基本延續(xù)每年12 月舉辦的節(jié)奏。展會預計 700+ 展商、逾 7萬名專業(yè)觀眾，覆蓋日本本土以及來自亞洲、歐美的買家和技術團隊。
主要展品與主題：
展會重點展示 前道工藝設備（沉積、刻蝕、清洗、離子注入）、計量與檢測、封裝與測試設備、CMP與清洗用化學品、光刻材料、特種氣體與高純材料、真空系統(tǒng)及關鍵零部件、第三代半導體 SiC/GaN材料與應用。同時設置關于 車規(guī)電子、功率半導體、車載傳感器、工業(yè)控制與機器人的技術論壇。
zhiming參展商（往屆）：
Tokyo Electron、SCREEN、Hitachi High-Tech、ASM、Applied Materials、LamResearch、KLA、信越化學、JSR、住友化學、三菱電機、村田制作所等，日本本土與國際巨頭高度集中。
展會規(guī)模與優(yōu)勢：
日本在 精密設備、材料、關鍵零部件 方面具有難以替代的優(yōu)勢。SEMICON Japan既是觀察日本供應鏈與技術路線的窗口，也是尋找 高端材料/零部件供應、技術合作伙伴與車規(guī)客戶的juejia平臺。對希望進入日本市場、對接高端客戶群體的中國企業(yè)具有重要戰(zhàn)略價值。
展會名稱： NEPCON JAPAN 2026
舉辦時間： 2026年1月21–23日
舉辦地點： 日本·東京國際展示場（Tokyo Big Sight）
主辦方： RX Japan Ltd.
主要展品主題：SMT貼裝設備、測試測量技術、IC／傳感器封裝技術、電子元器件與材料、印刷電路板（PCB）、精密加工設備。
zhiming參展商（往屆）： Koh YoungTechnology、AT&S、住友化學、NEC、日立高科技、ASMPT 等。
展會規(guī)模與優(yōu)勢： NEPCON JAPAN 2026是亞洲電子制造與研發(fā)技術展示平臺的重要節(jié)點。據(jù)資料顯示，此屆將迎來超過 1,850家參展商，并創(chuàng)歷屆Zui大規(guī)模。日本市場對精密制造設備、封裝材料與檢測技術需求旺盛。本展會集中展示電子制造產(chǎn)業(yè)從元器件、材料、設備到系統(tǒng)解決方案的全鏈條，適合中國設備與材料供應商、封裝廠及代工廠進行技術對接與渠道擴展。其優(yōu)勢在于日本本地高素質(zhì)買家群體、精密制造生態(tài)完善、技術合作機會豐富。
展會名稱： SEMICON Taiwan 2026
舉辦時間： 2026年9月2–4日
舉辦地點： 中國臺灣·臺北南港展覽館（TaiNEX）
主辦方： SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）聯(lián)合中國臺灣外貿(mào)協(xié)會（TAITRA）
主要展品主題：晶圓制造設備、先進封裝與測試、材料與工藝、異構集成、車規(guī)功率器件、第三代半導體、自動化制造、智能制造系統(tǒng)。
zhiming參展商（往屆）： 臺積電（TSMC）、聯(lián)電、日月光、ASM、KLA、應用材料、東京電子、韓國設備大廠等。
展會規(guī)模與優(yōu)勢： SEMICON Taiwan被譽為“亞洲Zui大的半導體制造供應鏈展覽”，在2026年預計吸引數(shù)千家展商、數(shù)萬人觀眾。例如2025年就突破10萬名觀眾紀錄。本屆展會位于中國臺灣制造核心地帶，是連接華臺美三地半導體供應鏈的重要節(jié)點。對中國設備與材料企業(yè)而言，是進入中國臺灣及亞洲制造基地、尋求技術合作與海外渠道的關鍵平臺。
展會名稱： SEMICON India 2026
舉辦時間： 2026年12月
舉辦地點： 印度·班加羅爾國際會展中心（預計）
主辦方： SEMI India
主要展品主題：晶圓制造設備、封裝測試、設備與材料、潔凈系統(tǒng)、自動化制造、功率半導體、傳感器、汽車電子工廠設備。
zhiming參展商（往屆）： Applied Materials、LamResearch、KLA、ASM、Intel、Samsung 等。
展會規(guī)模與優(yōu)勢：印度正在加速發(fā)展半導體自給能力，政府大力推動“印度制造”與“芯片生產(chǎn)”戰(zhàn)略，SEMICON India是進入印度市場、對接本地產(chǎn)業(yè)鏈和政府項目的重要平臺。規(guī)模雖不及美國與中國臺灣，但增長迅猛，對設備材料廠商具有顯著戰(zhàn)略意義。
展會名稱： NEPCON Thailand 2026
舉辦時間： 2026年8月
舉辦地點： 泰國·曼谷國際貿(mào)易展覽中心（BITEC）
主辦方： RX Japan 與泰國當?shù)卣箷芾頇C構
主要展品主題：SMT貼裝設備、封裝測試、自動化制造設備、電子材料、印刷電路板、車規(guī)電子制造設備。
zhiming參展商（往屆）： KohYoung、ASMPT、JUKI、Fuji、日立、三星電子供應鏈廠商等。
展會規(guī)模與優(yōu)勢： 隨著東南亞電子制造外遷趨勢加劇，泰國正成為新的電子與半導體制造基地。NEPCONThailand是制造設備與材料廠商進入泰國及東南亞市場非常值得關注的展會平臺，優(yōu)勢在于政府支持、區(qū)域成本優(yōu)勢、渠道新布局機會多。
展會名稱： Middle East Smart Manufacturing &Semiconductor Expo 2026
舉辦時間： 2026年10月
舉辦地點： 阿聯(lián)酋·阿布扎比國家展覽中心（ADNEC）
主辦方： 阿聯(lián)酋國家制造聯(lián)盟 / 中東展覽集團
主要展品主題：晶圓廠設備、功率半導體、3D封裝設備、氮化鎵與碳化硅材料、自動化與智能工廠、機器人及檢測設備、潔凈系統(tǒng)。
zhiming參展商（往屆）： Infineon、ON Semiconductor、AppliedMaterials、ASM、ABB、Bosch 等guojipinpai。
展會規(guī)模與優(yōu)勢：中東正在推動“制造業(yè)多元化”戰(zhàn)略，半導體與電子制造是其重點發(fā)展方向之一。該展會為中國設備、材料、自動化系統(tǒng)企業(yè)提供進入中東非洲市場、對接guojiaji項目、尋求新增長點的機會。規(guī)模雖小于歐美亞洲，但戰(zhàn)略價值高、競爭相對少。
展會名稱： NEPCON Vietnam 2026
舉辦時間： 2026年10月（河內(nèi)）、8月（胡志明市）——以官方Zui終公布為準
舉辦地點： 越南·河內(nèi) I.C.E 展覽中心 / 胡志明市 SECC
主辦方： RX Tradex Vietnam（勵展集團成員）
NEPCON Vietnam是越南規(guī)模Zui大、Zui具影響力的電子制造與半導體工藝展之一。隨著三星、英特爾、LG、Foxconn、Amkor等巨頭持續(xù)擴產(chǎn)，越南已成為全球電子制造鏈“第二基地”。本展會圍繞 SMT貼裝、測試與檢測、封裝材料、PCB、電子元件、自動化制造、工業(yè)機器人、ESD 防護、半導體封測設備 展開。
往屆zhiming參展商包含 Koh Young、JUKI、ASMPT、YamahaRobotics、FUJI、Keysight、Panasonic、日東電工、住友化學等guojipinpai。展會預計吸引 400+ 展商、10,000+買家，大量采購方來自三星越南工廠與美日韓供應鏈。
展會優(yōu)勢： 越南制造業(yè)增長迅猛，是全球電子制造企業(yè)Zui關注的落地市場之一。NEPCONVietnam 是觀察越南制造鏈、對接當?shù)?ODM/OEM 廠商、尋找封測合作方的zuijia平臺。
展會名稱： Singapore Semiconductor Week 2026
舉辦時間： 2026年6月
地點： 新加坡·濱海灣金沙會展中心（Marina Bay Sands Expo）
主辦方： SEMI Singapore / 新加坡經(jīng)濟發(fā)展局（EDB）支持
新加坡作為東南亞Zui成熟的晶圓制造中心（GlobalFoundries、UMC、MICRON、TSMC、ASM等均建廠），半導體設備與材料需求旺盛。Singapore Semiconductor Week 涵蓋設備供應鏈峰會、材料技術論壇、智能制造高峰論壇、EDA & 智能工廠技術展示區(qū)，是 SE Asia高端客戶Zui集中的gaoji別活動。
展品主題包括 晶圓設備、工藝材料、封測自動化、精密零部件、真空/氣體系統(tǒng)、潔凈室工程、AI智能工廠解決方案。zhiming參與企業(yè)：MICRON、GLOBALFOUNDRIES、UMC、ASM、AppliedMaterials、Lam Research、Keysight、KLA 等。
展會優(yōu)勢：新加坡位于東南亞產(chǎn)業(yè)核心，是高端設備與材料企業(yè)進入東南亞晶圓廠與封測廠的“Zui高效入口”，特別適合高附加值設備與材料企業(yè)拓展東盟高端市場。
展會名稱： Malaysia Semiconductor Summit 2026
舉辦時間： 2026年7月（檳城）
舉辦地點： 馬來西亞·檳城 SPICE Convention Centre
主辦方： SEMI / Penang State Government
檳城是全球Zui重要的封裝與測試中心之一，聚集了Intel、Infineon、ASE、Amkor、Lattice、Bosch、WesternDigital 等主要廠商。Malaysia Semiconductor Summit 是專注于封測、功率器件、材料、設備與智能工廠 的高專業(yè)度展會＋峰會組合。
展品包括：引線框架、基板、鍵合設備、測試機、探針臺、第三代半導體封裝工藝、材料化學品、精密夾治具、自動化產(chǎn)線。預計規(guī)模200+ 展商、5,000+ 專業(yè)觀眾。
展會優(yōu)勢：馬來西亞擁有龐大的封測產(chǎn)能（占全球約13%），是真正的“全球封測基地”。本展適合想進入 OSAT供應鏈的中國設備與材料企業(yè)，是快速切入東盟封測產(chǎn)業(yè)鏈的重要平臺。
展會名稱： LASER World of PHOTONICS Paris 2026
舉辦時間： 2026年4月
地點： 法國·巴黎凡爾賽門展覽中心
主辦方： Messe München（德國慕尼黑展覽集團）
該展涵蓋光刻光源、激光加工、光學材料、光子學器件、激光精密制造、半導體光電子工藝設備，與半導體前道工藝（光刻、曝光、檢測）及SiC/GaN 加工高度相關。
參展企業(yè)包括 ASML光學配套鏈、ZEISS、TRUMPF、Coherent、TOPTICA、Hamamatsu、Schott、Newport，覆蓋半導體光子制造生態(tài)。規(guī)模預計1,200+ 展商、40,000+ 觀眾。
展會優(yōu)勢：適合第三代半導體加工、激光設備、光學檢測、光刻材料與關鍵零部件公司參展，是切入歐洲jianduan制造產(chǎn)業(yè)的zuijia渠道。
展會名稱： IMAPS International Symposium onMicroelectronics 2026
舉辦時間： 2026年3月2-5日
地點： 美國亞利桑那州鳳凰城
主辦方： IMAPS (International MicroelectronicsAssembly & Packaging Society)
IMAPS 是全球封裝與系統(tǒng)集成領域Zui的大會之一，聚焦 先進封裝、3D封裝、Chiplet、Fan-Out、HBM、異構集成、SiP、功率封裝、汽車電子封裝、可靠性測試 等方向。
往屆參與企業(yè)包括 Intel、TSMC、Micron、IBMResearch、Amkor、ASE、NVIDIA、AMD、、AppliedMaterials、KLA 等。
展品主題包含：封裝設備、封裝材料、載板、基板、固晶機、鍵合設備、焊膏、錫球、助焊材料、粘接材料、功率封裝用陶瓷、工藝仿真軟件。
展會優(yōu)勢： IMAPS 是全球封裝趨勢風向標，對希望進入 先進封裝 /Chiplet / HBM / 汽車電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)極具價值，能夠與全球技術決策者直接溝通，是布局高端封裝市場的重要展會。
消費類電子、家電、電子元器件、半導體、生產(chǎn)設備、光電激光、工業(yè)、機械、機器及自動化、廣播電視、通信通訊、新能源、電池儲能、電力、視聽、顯示、舞臺燈光、樂器、廣告標識、智慧城市、照明、物聯(lián)網(wǎng)、暖通
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