點間距:≤0.94mm，像素構成:全倒裝 COB 封裝、共陰節(jié)能。 

采用矩陣驅動。

顯示屏亮度:≥800CD/m，Zui大對比度(全白/全黑，環(huán)境照 度101ux):≥10000:1;亮度調節(jié):0-無級調節(jié)。低亮高灰 14-19bit 可調。

600nits 白屏，峰值功耗≤260W/m'，平均功耗≤145W/m';環(huán)境溫度在 25℃時，屏體在600nits白屏狀態(tài)下，穩(wěn)定運行后，屏體表面溫升≤20℃。

箱體比例16:9,箱體間平整度/縫隙(mm):平整度不大于0.1mm;模塊拼接間隙不大于0.1mm，支持屏體拼縫亮線、暗線校正

固晶工藝:支持巨量轉移技術;晶片精度:晶片的波長誤差值在±1.5納米(nm)之內,每顆發(fā)光晶片的亮度誤差在10%以內;晶片尺寸:發(fā)光晶片單邊尺寸≤90 微米(μm)。

燈面采用高分子材料，高透光率，發(fā)光晶片光效損耗降低，達到低耗低溫升效果;防呆設計:線材接插件及箱體安裝部位，均帶有防呆設計，箱體自帶定位調節(jié)螺釘，支持直接鎖緊固定，并帶拼縫調節(jié)功能。

箱體后背帶測試按鍵，支持紅、綠、藍、白純色測試畫面，支持橫掃、斜掃、灰階測試畫面，箱體帶信號指示燈，可以通過指示燈來監(jiān)控箱體運行狀態(tài);模組無底殼設計，燈板背面和HUB 板均噴涂三防漆，增加產(chǎn)品可靠性;

超輕薄箱體設計,箱體厚度≤30mm;模組與HUB 卡采用硬連接，

板對板設計，無排線，支持直接熱插拔，采用浮動式接插件，具有嵌合糾偏功能，使連接更穩(wěn)定;接插件接觸區(qū)域鍍金≥3μ厚度。

水平視角≥170°、垂直視角≥160°;刷新率:≥7680Hz。

支持全新的 ASIC 架構設計的控制系統(tǒng)，無FPGA芯片，支持全系列驅動IC，無固件程序，不會再出現(xiàn)固件程序丟失，死機等故障，穩(wěn)定高效;支持五合一設計:高集成五合一板卡設計，發(fā)送、接收卡、電源、HUB板、HDMI&MPO 信號接口一體化，板內無線連接;提升傳輸穩(wěn)定性，現(xiàn)場維護效率;

EMC 要求:輻射騷擾在30MHz~1000MHz符 合GB/T9254.1-2021ClassA限值要求;電源端子騷擾電壓150KHz~30MHz符合 GB/T9254.1-2021Class A 限值要求。

產(chǎn)品通過防火安全檢測：防火及安全標準滿足 BS476-7 表面燃燒測試1級；

抗震測試：多軸試驗，激勵軸與兩個優(yōu)選實驗軸成45°角，使沿著激勵軸的振動量級增加兩個實驗軸的,√2倍，然后繞著垂直軸旋轉90度，通過抗震8級測試；

擊穿電壓測試：在工業(yè)用電頻率時實心電絕緣材料的介電擊穿電壓與介電強度的試驗方法，印刷板在經(jīng)過濕熱箱處理120h后進行測試，絕緣部分未被擊穿；

防沖擊測試：20J能量沖擊外殼5次，其中同一點受沖擊不超過4次，試驗后樣品外觀結構和功能正常；

具備 LED 顯示屏多點溫度監(jiān)測系統(tǒng)、區(qū)域圖像死燈率檢測系統(tǒng)技術。

為保證顯示效果，產(chǎn)品通過CESI/TS 006-2020標準的8K超高清認證、CESI/TS011-2018標準的色彩品質A級認證、CESI/TS008-2019標準的HDR3.0認證;為保護視力，產(chǎn)品具備TIRT-GK-JS-48-2019標準的視覺健康認證、CESI-PC-OD75標準的綠色健康A級認證、低藍光認證;