芯片激光開蓋機，高精度芯片開蓋設(shè)備，失效分析解剖機，IC元器件激光開帽機-國產(chǎn)精品第 頁_日本AV里的一線天
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- 微信號
- coloryes1688
- 品牌
- LK-laser
- 型號
- XP-KF
- 功能
- IC開封，芯片解剖，元器件剝漆，開蓋
芯片激光開封機，高精度芯片開蓋設(shè)備，失效分析解剖機，IC元器件激光開封機
LKLASER芯片激光開封機是一款專為集成電路（IC）、芯片、LED、精密傳感器等電子元器件設(shè)計的精密開封開蓋設(shè)備。它采用高能LK激光技術(shù)，可去除環(huán)氧樹脂、黑色塑膠、陶瓷、涂層等封裝材料，暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于失效分析、質(zhì)量控制、逆向工程及科研檢測鑒定等領(lǐng)域。
芯片激光開封機專為車規(guī)級元氣、消費電子IC、芯片封裝、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封開蓋解決方案，支持塑封元器件，環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除，適用于失效分析場景、逆向工程及科研檢測鑒定。nm級鐳射光源控制，無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)，替代傳統(tǒng)化學/機械開封方式的解決方案。
Laser 智能DC開蓋系統(tǒng)具備自定義圖形化的操作界面，適合實驗人員簡易的控制操作，可以實現(xiàn)初學者從0到1的學習過程，獨立畫框，圓點，定位，四方形，圓形，線矩陣，方形框，圓形框，平整的塑封件開封作業(yè)，極大程度減輕了化學開封的用酸量、廢氣排放、安全保護成本及時間，并將大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對金線，銀線，鋁線和銅線封裝都有很好的開封效果。
ICdecap具備非接觸、低應(yīng)力、精度優(yōu)良等優(yōu)勢，可替代傳統(tǒng)機械或化學開封方式，有效避免材料元器件損傷，提升開封效率與可靠性，安全性等等。
失效分析不良原因：開封故障芯片，檢查IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊線斷裂、分層等缺陷。
逆向工程分析：研究競品芯片設(shè)計、工藝及材料方案組成。
可靠性測試：開封后用于電子掃描振鏡、FIB（電子離子束）、3D掃描平臺等進一步分析。
司法檢測鑒別：電子電路分析提取，集成電路版圖安全開封。
歡迎新老客戶咨詢了解，合作共贏，為你提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)支持，祝商祺，謝謝。
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一般項目：激光打標加工；印刷專用設(shè)備制造；金屬表面處理及熱處理加工；橡膠加工專用設(shè)備制造；金屬切割及焊接設(shè)備制造；光學儀器銷售；儀器儀表制造；實驗分析儀器銷售；試驗機銷售；計算機軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）
鐳科激光技術(shù)是擁有多年激光技術(shù)應(yīng)用及材料效果鐳雕標識解決方案供應(yīng)商，以及多年材料光學色彩表面處理技術(shù)管理方案的專業(yè)技術(shù)服務(wù)商。二維碼溯源系統(tǒng)流程一級技術(shù)支持廠家。 1.具備材料鐳雕技術(shù)效果分析評估解決方案。 2.公司具備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)集成一體化產(chǎn)學研公司 3.具備軟件自主應(yīng)用調(diào)教能力 4.公司肩負用領(lǐng)xian的光技術(shù)創(chuàng)造價值服務(wù)為廣大xian進生產(chǎn)制造行業(yè)，始終堅持“創(chuàng)新、智能、環(huán)保”理念。 依靠技術(shù)創(chuàng)新，高效服務(wù)，公司連續(xù)...