展會(huì)時(shí)間：2025年11月23日 - 25日  

展會(huì)地點(diǎn)：北京 · 國(guó)家會(huì)議中心

集成電路設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)IC設(shè)計(jì)展將圍繞IP設(shè)計(jì)、EDA工具、數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、IC測(cè)試與驗(yàn)證、設(shè)計(jì)服務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，全面展示國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的Zui新技術(shù)成果與解決方案，助力中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)能力邁向更高水平

展區(qū)規(guī)劃：　 

展覽規(guī)模為50,000平方米，設(shè)立七大展區(qū)：

IC設(shè)計(jì)展區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：Al“芯”紀(jì)元與智能算力專題展、“光”時(shí)代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機(jī)器人專題展、通信技術(shù)專題展、商業(yè)航天/低空專題展、新型儲(chǔ)能專題展、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展、電力芯片專題展、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)。

協(xié)同服務(wù)展區(qū)：綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。

元器件展區(qū)：電路類元器件、連接類元器件、機(jī)電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

海外展團(tuán)：充分依托世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的力量，邀請(qǐng)各自地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)參展。

產(chǎn)教融合展區(qū)：與國(guó)內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、科研成果、轉(zhuǎn)化實(shí)踐等，發(fā)布人才需求信息，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)招聘等活動(dòng)。

同期活動(dòng)（擬定）:　 

ICChina2025匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。。

? 開(kāi)幕式及主旨論壇                                

?全球IC企業(yè)家大會(huì) 

? 2025 IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇        

?“芯”需求·鏈未來(lái)2025半導(dǎo)體未來(lái)創(chuàng)變峰會(huì)

? 融聚智芯·邁向AI新程”投融資論壇      

? 第二屆巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇   

?第二屆韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇

? 創(chuàng)芯劇場(chǎng)—企業(yè)路演推介會(huì)展交流會(huì)          

? 百日招聘活動(dòng)暨半導(dǎo)體人才大會(huì)           

?AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對(duì)接會(huì)

?汽車芯片升級(jí)與智能化發(fā)展論壇暨供需對(duì)接會(huì)                   

? 先進(jìn)封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇              

?功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

?半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

?存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進(jìn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會(huì)