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11.電容的GND端直接通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區(qū)域的銅皮沒有意義12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接13.PCB，即使有大量空白區(qū)域，如果信號(hào)線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì)造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會(huì)受銅皮的影響。14.由于空間緊張，GND不能就近通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，這時(shí)可通過局部覆銅，再通過過孔和內(nèi)層地連接。
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下面討論三相電機(jī)的轉(zhuǎn)矩特性，由于其電流波形近似為正弦波，現(xiàn)將細(xì)分驅(qū)動(dòng)時(shí)的轉(zhuǎn)矩與兩相電機(jī)比較來看。如增加細(xì)分的細(xì)分?jǐn)?shù)，電流波形能近似正弦波，磁通的高次諧波的影響更明顯。兩相電機(jī)細(xì)分時(shí)的轉(zhuǎn)矩磁通是不含高次諧波的正弦波，如式前一篇中的T2=IΦsinδ所示。下圖是對(duì)其磁通含三次諧波時(shí)的細(xì)分兩相電機(jī)與三相電機(jī)轉(zhuǎn)矩進(jìn)行比較。三相電機(jī)的各相轉(zhuǎn)矩與兩相電機(jī)的曲線相同，用下圖式1表示。交鏈磁通能用基波與奇數(shù)次高次諧波之和表示（偶數(shù)次的高次諧波與線圈交鏈時(shí)會(huì)抵消，不會(huì)變成交鏈磁通），基波與三次諧波之和如下圖所示。