全倒裝COB封裝：光源采用全倒裝芯片(RGB全倒裝)，芯片單片尺寸100um，無打線工藝，芯片直接焊接在PCB上

像素間距≤1.25mm，像素密≥640000點(diǎn)/m2；

LED面板設(shè)計(jì)按共陰節(jié)能技術(shù)，共陰技術(shù)分壓供電，紅光驅(qū)動(dòng)電壓：2.8V，綠（藍(lán)）光驅(qū)動(dòng)電壓：3.8V（恒流源輸出端驅(qū)動(dòng)LED的陽極，同時(shí)一個(gè)像素的三個(gè)基色R/G/B的陰極在封裝時(shí)連接在一起）；

壓鑄鋁箱體材質(zhì)，箱體尺寸比例16.9，箱體間平整度/縫隙≤0.15mm；單元箱參數(shù)：分辨率480x270，模組分辨率120×135；

峰值功耗≤400W/m2，平均功耗≤150W/m2；

模組、接收卡與主板采用硬連接設(shè)計(jì)，板對(duì)板設(shè)計(jì)，無排線，直接插拔；采用50μ鍍金接插件硬連接浮動(dòng)式接插件設(shè)計(jì)，可上下左右位置微調(diào)，縫隙精準(zhǔn)可調(diào)；

設(shè)備在正常工作條件下，連續(xù)工作7×24h，不應(yīng)出現(xiàn)電、機(jī)械或操作系統(tǒng)的故障；

泄漏電流≤1mA，模組表面絕緣電阻5000兆歐；

維護(hù)方式：完全前維護(hù)，超輕薄箱體設(shè)計(jì)，箱體厚度≤40mm；

水平/垂直視角：≥175°/175°，Zui大對(duì)比度（全白/全黑，環(huán)境照度10lux）≥10000：1；

亮度≥600cd/m2，亮度均勻性≥99%，色度均勻性±0.001Cx，Cy之內(nèi)

刷新率：≥3840Hz；色溫：20K~20000K可調(diào)；

在-20°C—50°C下工作12h、在-38℃—75℃存儲(chǔ)24h外觀和功能均無異常；

具備智能（黑屏）節(jié)電功能，開啟智能節(jié)電功能比沒有開啟節(jié)能80%以上

產(chǎn)品具備防鹽霧性能：根據(jù) GB/T2423.17-2008《電工電子 產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第 2 部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ka:鹽霧》要求，在鹽溶液 PH7±0.5，溶度 5%NaCL，溫度 35±1 度的條件下，連續(xù)進(jìn)行 72h噴霧，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后顯示屏表面無銹蝕， 性能完好，正常工作，達(dá)到 10 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，通過鹽霧試驗(yàn)。

顯示屏具備防霉性能：根據(jù) GBT2423.16-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境 試驗(yàn)第 2 部分試驗(yàn)方法試驗(yàn) J及導(dǎo)則:長霉》標(biāo)準(zhǔn)，用營養(yǎng)液對(duì)樣品預(yù)處理后，進(jìn)行 為期 28d 的培養(yǎng)確定樣品表面長霉程度為 0 級(jí)。

LED 顯示屏產(chǎn)品具備防磕碰性能：根據(jù) GB/T2423.55-2006《電工電子 產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第 2 部分試驗(yàn)方法試驗(yàn) Eh錘擊實(shí)驗(yàn)》要求做垂直落錘實(shí)驗(yàn):將顯示單元 水平放置，使用一個(gè) 0.5kg 的基本撞擊單元，距屏表面 400mm 高度由一根可忽略約束的管子引導(dǎo)垂直落到顯示屏表面。目視屏幕表面無變形、傷痕，顯示功能無異常。

顯示屏具備防腐蝕性能：根據(jù) GB/T6461-2002《金屬基體上金屬和其他無機(jī)覆蓋層經(jīng)腐蝕試驗(yàn)后的試樣和試件的評(píng)級(jí)》腐蝕面積占總面積的百分?jǐn)?shù)通過 計(jì)算，防腐蝕保護(hù)評(píng)級(jí)為 10 級(jí)，外觀評(píng)級(jí)為 10級(jí)。

顯示屏PCB板、線材、電源、連接件、面罩通過V-0(UL94)阻燃等級(jí)要求；

光生物安全及低藍(lán)光：按GB/T20145-2006《燈和燈系統(tǒng)的光生物安全性》輻亮度無危險(xiǎn)標(biāo)準(zhǔn)：輻亮度≤1W/(m2xsr)符合RG0等級(jí)，屬于無危害類；

使用壽命≥200000hrs，平均修復(fù)時(shí)間≤1分鐘；

模組帶自動(dòng)校正功能，帶flash IC存儲(chǔ)功能，具備故障自診斷及排查功能；