半導(dǎo)體設(shè)備對精密加工件的需求是推動芯片制造技術(shù)進步的核心要素之一，其精度、材料和可靠性要求堪稱工業(yè)制造的頂流。
喜健產(chǎn)品在尺寸精度、表面粗糙度、材料純度、環(huán)境耐受性、清潔度等方面精控，已滿足了多個用戶的要求，產(chǎn)品不斷向更精、更微、更可靠方面持續(xù)邁進。

圍框
用途：半導(dǎo)體框架，提供物理支撐及保護，增強導(dǎo)熱性
材料：可伐
尺寸：定制

導(dǎo)熱環(huán)
用途：半導(dǎo)體散熱
材料：可伐
尺寸：定制

殼體
用途：用于電子元器件、傳感器、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的封裝與結(jié)構(gòu)支撐，主要應(yīng)用于：
電子元器件：如晶振外殼、濾波器底座、射頻模塊外殼 醫(yī)療器械：壓力傳感器、內(nèi)窺鏡的密封結(jié)構(gòu)
工業(yè)設(shè)備：傳感器封裝蓋板、氣密外殼等
材料：可伐
尺寸：定制

墻體
用途：熱膨脹系數(shù)與硼硅酸鹽玻璃高度匹配，避免熱脹冷縮導(dǎo)致的封接層開裂，適用于電子元件；可屏蔽電磁干擾，適用于雷達、通信設(shè)備等場景
材料：可伐
尺寸：定制

封口環(huán)
用途：可伐封口環(huán)可用于連接航天器推進系統(tǒng)，電子設(shè)備等，提供穩(wěn)定連接和傳導(dǎo)性能。金屬類器件可通過它實現(xiàn)密封連接。
材料：可伐、10#鋼
尺寸：定制

A、B殼體焊片
用途：SMT接線裝置
材料：焊料

銅料極板
用途：高頻電路、高功率電子設(shè)備，滿足電子散熱需求，熱電分離銅基板可實現(xiàn)高效散熱與信號隔離，適合高頻振動場景
材料：TU1
尺寸：定制

電導(dǎo)體
用途：應(yīng)用于數(shù)據(jù)通訊、射頻信號傳輸及集成電路領(lǐng)域，銅的高頻信號兼容性使其成為通訊設(shè)備的重要材料；集成電路、半導(dǎo)體器件及熱管理領(lǐng)域使用銅作為電導(dǎo)材料，其導(dǎo)熱性能優(yōu)化電子元件散熱問題。
材料：TU1
尺寸：定制

銅底板
用途：銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠高于鋁基材料，散熱效果更顯著，適用于高頻電路、大功率設(shè)備，銅基板的翹曲度和熱膨脹系數(shù)較低，整體性能更穩(wěn)定，尤其適合精密加工場景
材料：TU1
尺寸：定制

鎢片彈簧端
用途：鎢合金材料密度高，硬度接近鉆石，耐磨性優(yōu)異，熔點高達3400℃，可在高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定；不易氧化或腐蝕，在多數(shù)化學環(huán)境中表現(xiàn)出色；通過調(diào)整合金成分，可精準控制密度和重量，滿足特定場景對輕量化或重量的特殊需求；鎢合金可通過精密加工制成復(fù)雜形狀，如微型彈簧或異形結(jié)構(gòu)，適合精密儀器或高端設(shè)備。
材料：鎢
尺寸：定制

不銹鋼套筒
用途：可以用來安裝各種設(shè)備，并且具有耐腐蝕性和防銹性，同時也可以防止漏水
材料：304不銹鋼
尺寸：定制

IPA噴氣桿
用途：后處理工藝，以去除晶圓表面的污染物
材料：316不銹鋼
尺寸：定制

蓋板
用途：在電子元件封裝中主要起到保護芯片、增強散熱、固定元件的作用。
材料：304不銹鋼
尺寸：定制