AOI光學(xué)檢測(cè)機(jī)（Automated OpticalInspection）是一種基于機(jī)器視覺技術(shù)的自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，主要用于電子制造領(lǐng)域的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)。它通過光學(xué)成像和圖像處理技術(shù)，快速、準(zhǔn)確地識(shí)別產(chǎn)品表面的缺陷，如焊接問題、元件缺失、位置偏移等，廣泛應(yīng)用于PCB、SMT、半導(dǎo)體等行業(yè)

● 元件級(jí)焊盤定位+FOV輔助定位技術(shù)
●對(duì)于柔性板采用元件級(jí)焊盤定位，有效解決板彎變形帶來的誤報(bào)及漏報(bào);對(duì)非柔性板采用FOV整體定位，可無視板上絲印、印制線等的干擾，輕松實(shí)現(xiàn)焊盤定位，保障檢測(cè)準(zhǔn)確性;
● 解決無外露焊盤元件(BGA等)或被部分遮擋元件難定位的問題。

● 虛焊檢查
   在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，利用特征組合算法，能對(duì)焊點(diǎn)虛焊進(jìn)行有效檢出。

● 基于焊盤定位技術(shù)，檢測(cè)參數(shù)直接對(duì)接IPC標(biāo)準(zhǔn)
● 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)能與IPC對(duì)接，檢測(cè)結(jié)果有依據(jù)。
● 偏移:IPC-A-610-G Class 3元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的25%時(shí)不可接受，

● 電子制造：檢測(cè)PCB焊點(diǎn)質(zhì)量、元件貼裝精度（如手機(jī)主板芯片封裝）。
● 汽車與醫(yī)療：確保傳感器可靠性、醫(yī)療器械組裝合規(guī)性。
● 半導(dǎo)體：晶圓缺陷檢測(cè)，提高產(chǎn)品良率。

●DIP插件波峰焊后:錫多，錫少，錫洞，短路，引腳未出等。SMT:缺件，錯(cuò)位，極性翻破損，污染，少錫，多錫，短路，虛焊等。
● 強(qiáng)大的軟件功能:顏色提取、統(tǒng)計(jì)分析、字符識(shí)別、顏色距離分析、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入、拼板檢測(cè)、SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
● 精密機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):采用大理石平臺(tái)及高剛性焊接框架，運(yùn)行振動(dòng)小，提升運(yùn)行穩(wěn)定性高精密的傳動(dòng)絲桿導(dǎo)軌
● 穩(wěn)定的運(yùn)控系統(tǒng):采用松下的精密伺服系統(tǒng)，穩(wěn)定成熟，先進(jìn)的圖像拍攝和處理技術(shù);采用穩(wěn)定的視覺成像硬件。

● 三點(diǎn)照合
   SPI、爐前A01、爐后AOI三個(gè)設(shè)備的連線處理快速定位缺陷的根本原因。

● 掃碼自動(dòng)換線
   通過識(shí)別PCB條碼自動(dòng)調(diào)寬并調(diào)用程序，無需人工參與，同時(shí)支持ME5指令實(shí)現(xiàn)。

● SPC預(yù)警
   實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量，及時(shí)反饋異常狀況，防止批量不良流出。

● 重大不良防呆
   有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。

● 輸出整圖
   測(cè)試結(jié)束時(shí)輸出整板圖像，包含有元件區(qū)及無元件區(qū)，滿足后期質(zhì)量追溯需求。

● 分級(jí)維修站
   一對(duì)多的集中復(fù)判與集中維修，提高復(fù)判效率及返修效率。