線路板離子污染物測試

線路板離子污染，常見于潮濕空氣中的離子污染殘留物，來自不同渠道，助焊劑殘留、化學清洗劑殘留、空氣濕度、電鍍、波峰焊、回流焊等工藝，主要有助焊劑、電離表面活化劑、人體汗液等污染殘留等影響，都有可能造成離子污染。離子污染物殘留，包括陰離子污染物、陽離子污染物，這些離子通常帶極性，可能在線路板上引起電氣化學效應。
這些離子污染物，微量、痕量殘留，一般目檢很難發(fā)現(xiàn)，容易對PCB線路板造成品質(zhì)風險。增加對離子污染物含量的管控，選擇合適的定量分析方法，分析PCB線路板表面殘留物中陰離子含量，可以有效避規(guī)此離子污染度的風險。

線路板離子污染物測試方法

IC離子色譜法，為目前業(yè)界認可的離子污染度含量測試方法。先量取PCB板表面積，制備萃取帶，將PCB板放入萃取帶中，加入溶劑萃取在80度恒溫下1h，經(jīng)預處理侯，取萃取液清液，定量，上機測試，通過IC離子色譜儀進行數(shù)據(jù)分析。

線路板表面的污染物通常包括塵埃、油脂、助焊劑殘留物以及各類離子性物質(zhì)。離子污染物主要指的是存在于助焊劑殘留中或者工藝環(huán)境中，被濕氣激活后能導電的離子型化合物，如氯離子、鈉離子、鉀離子、根等。這些離子在電路板受潮時，會形成微小導電通路，造成短路、漏電、腐蝕等現(xiàn)象，進而影響電子產(chǎn)品的壽命和可靠性。