物理實像素點間距≤1.5mm，物理實像素點密度≥428500點/㎡

3采用COB封裝，RGB芯片全倒裝技術(shù)，晶片直接焊在PCB上，

發(fā)光晶片單邊尺寸≤90μm，晶片的波長誤差值在±1.5 nm 之內(nèi),每顆發(fā)光晶片的亮度誤差在10%以內(nèi)，支持巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

發(fā)光面采用多層光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計，分解不同層級光學(xué)特性，提升對比度，解決黑屏一致性問題，過濾藍光，健康護眼，支持表面覆膜工藝、壓膜工藝；

LED面板設(shè)計按共陰原理設(shè)計，燈面采用高分子材料，高透光率，發(fā)光晶片光效損耗降低，達到低耗低溫升效果;-中文字幕巨大的乳專區(qū),97SE亞洲精品一區(qū)

箱體為壓鑄鋁合金材質(zhì)，一次性整體壓鑄成型，單元比例16：9 ，超輕薄設(shè)計；

顯示屏亮度0~600cd/㎡可調(diào)；支持通過配套軟件0-無級調(diào)節(jié)，LED顯示屏峰值功耗≤300W/㎡；平均功耗≤180W/㎡。

Zui大對比度≥10000:1（全白/全黑，環(huán)境照度10lux）；

刷新率≥3840HZ，換幀頻率支持 50/60/120Hz

色域覆蓋率支持DCI-P3 90%，BT2020 80%色域

箱體后背帶測試按鍵，支持紅、綠、藍、白純色測試畫面，支持橫掃、斜掃、灰階測試畫面，箱體帶信號指示燈，可以通過指示燈來監(jiān)控箱體運行狀態(tài)

模組與HUB卡采用硬連接，板對板設(shè)計，無排線，支持直接熱插拔；采用浮動式接插件，接插件鍍金≥30μ厚度，具有嵌合糾偏功能，使連接更穩(wěn)定箱體間連接無外露線材，簡潔美觀；

完全前維護設(shè)計，模組與單元箱體間采用磁吸固定方式，磁吸固定點≥8個。

支持可選高集成三合一板卡設(shè)計，電源、接收卡、HUB 板一體化，板內(nèi)無線連接;提升傳輸穩(wěn)定性，現(xiàn)場維護效率

產(chǎn)品采用三防工藝,燈板背面和 HUB 板均噴涂三防漆，增加產(chǎn)品可靠性

產(chǎn)品符合IEC/EN62471 光生物安全及IEC/TR 62778-2014 藍光危害測試要求，屬于無危害類

抗電強度：電源插頭或電源引入端與外殼裸露金屬部件之間，應(yīng)能承受 1.5kV 交流電壓，歷時 1min的抗電強度試驗,應(yīng)無擊穿和飛弧現(xiàn)象。

抗震測試：多軸試驗，激勵軸與兩個優(yōu)選實驗軸成45°角，使沿著激勵軸的振動量級增加兩個實驗軸的,√2倍，然后繞著垂直軸旋轉(zhuǎn)90度，通過抗震8級測試；

鹽霧試驗：鹽霧10級，實驗環(huán)境滿足試驗鹽溶液采用氯化鈉和蒸館水配制，其濃度為（5土0. 1）%鹽霧工作試驗空間內(nèi)溫度：35°C，PH值:6. 5-7. 2，鹽霧工作試驗空間內(nèi)放置時間：48h，試驗前樣品干凈、無油污、無臨時性的保護層和其他弊病樣品放置試驗樣品表面與垂直方向成傾斜角，相互不重疊，接觸試臉結(jié)束后清洗樣品表面鹽沉積物，然后在標準的大氣條件下恢復(fù)1-2h顯示屏外殼滿足GB/T2423.17- 2008電工電子環(huán)境實驗測試標準要求；

具備LED顯示屏多點溫度監(jiān)測系統(tǒng)、區(qū)域圖像死燈率檢測系統(tǒng)；

屏體通過TüV 認證，符合低藍光檢測要求；

為保證全方位安全性及穩(wěn)定性保障， 產(chǎn)品通過BS 476-7:1997防火測試，防火等級達到Class2級；

為保障色彩呈現(xiàn)，屏體依據(jù)CESI/TS 011-2018認證標準和技術(shù)要求，符合色彩品質(zhì)A級評定；