CMP拋光墊
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- 威泰
- 厚度:0.5~5.0mm
- WT962
- 硬度:92±3
- 江蘇
- 形狀、背膠、開槽、開孔支持定制
Weitai的WPD系列,由聚氨酯發(fā)泡制作而成。根據(jù)不同的研磨材料,分為氧化鈰填充物(主要表現(xiàn)為提高拋光效率)、氧化鋯填充物(主要表現(xiàn)為提高光潔度)、以及不含磨料(主要表現(xiàn)為拋光過程中的光圈穩(wěn)定)的純聚氨酯拋光皮。
·基本信息
§厚度:常用規(guī)格:0.5-5.0mm,支持定制;
§圓片尺寸:常用規(guī)格:Φ640~Φ1340,支持定制規(guī)格;
§方片尺寸:常用規(guī)格:640×640~1400×1400,支持定制規(guī)格;
§長(zhǎng)方形尺寸:常用規(guī)格:640×1400~850×1700,支持定制規(guī)格;
· 特性
§使用壽命長(zhǎng)、精度高;
§背膠:提供雙面膠或單面膠定制,適用于平面加工;
§刻槽:支持網(wǎng)格槽(10×10~50×50m)、螺旋線槽等定制;
§開孔:部分型號(hào)可打孔(孔徑約2mm),優(yōu)化球面加工效果;
§其他:如有特別要求的拋光皮,可以配合開發(fā)打樣
·應(yīng)用范圍
§半導(dǎo)體與電子器件:在半導(dǎo)體行業(yè),拋光皮用于硅片、砷化鎵、藍(lán)寶石基板等材料的鏡面拋光,確保
器件表面的高平整度和低粗糙度;
§光學(xué)元件:光學(xué)鏡片、棱鏡、濾光片、相機(jī)鏡頭等的精密拋光,尤其含氧化鈰或氧化鋯的拋光皮能顯著
提高光潔度和拋光效率;
§金屬材料加工:金屬鏡面拋光及外殼的精拋,可實(shí)現(xiàn)超鏡面效果,且不易產(chǎn)生劃痕;
§玻璃基板與工藝品:LCD基板玻璃、導(dǎo)電膜玻璃、水晶工藝品的拋光,其耐磨性和彈性可避免玻璃邊緣
塌邊;
§陶瓷與藍(lán)寶石:陶瓷基板和藍(lán)寶石襯底的加工中,拋光皮結(jié)合氧化鋯磨料可實(shí)現(xiàn)高精度表面處理。
·特殊行業(yè)應(yīng)用
§3C電子產(chǎn)品:手機(jī)玻璃蓋板、電容屏等需高平整度和光潔度的部件,常使用定制化拋光皮(如WT26粉紅
色拋光皮)進(jìn)行高效拋光
§汽車與航空航天:拋光皮用于汽車內(nèi)飾件、航空航天器材的表面處理,例如耐磨耗拋光皮可提升金屬部
件的耐腐蝕性。
厚度:常用規(guī)格:0.5-5.0mm , 支持 , 圓片尺寸:常用規(guī)格:Φ640~Φ1340 , 方片尺寸:常用規(guī)格:640×640~14
CMP拋光墊,半導(dǎo)體拋光液,光學(xué)元件研磨液,精密陶瓷拋光粉
威泰新材料(鹽城)有限公司是一家專注于微米/納米級(jí)先進(jìn)功能材料的研發(fā)、制造與技術(shù)服務(wù)的創(chuàng)新企業(yè)。公司深耕微電子、光電顯示及半導(dǎo)體領(lǐng)域,核心產(chǎn)品涵蓋拋光粉、拋光液、研磨液、拋光墊,產(chǎn)品性能達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體襯底、光學(xué)元件(激光晶體、紅外晶體)、精密陶瓷、精密金屬等高端制造領(lǐng)域,為全球客戶提供全鏈條表面處理解決方案。 技術(shù)實(shí)力與全球合作 公司依托自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)與先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室,持續(xù)突破納米材料改性及精密加工技術(shù),與美國(guó)、日本、...