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互感器過熱的情況通常表現(xiàn)為，電流互感器一次側(cè)導(dǎo)電回路不良引起的局部發(fā)熱;整體介質(zhì)損耗上升引起的溫度整體上升;電流互感器套管缺油引起的溫度分布異常?；ジ衅鬟^熱的情況通常表現(xiàn)為，電流互感器一次側(cè)導(dǎo)電回路不良引起的局部發(fā)熱;整體介質(zhì)損耗上升引起的溫度整體上升;電流互感器套管缺油引起的溫度分布異常。電壓互感器存在局部缺陷、受潮或老化，使介質(zhì)損耗增加或局部放電;由鐵芯損耗引起，隨著電壓等級的升高，絕緣的介質(zhì)損耗嚴(yán)重。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。