產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。
2.專用紅外線加熱，穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻，突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住組件加熱，熱衛(wèi)擎較大缺點(diǎn)。
3.操作容易，經(jīng)過(guò)一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。
4.無(wú)需拆焊治具，本機(jī)可拆焊15-45mm所有組件。
5.本機(jī)配備600w預(yù)熱溶膠系統(tǒng)，預(yù)熱范圍120x120mm
6.紅外線加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小組件，可選所有的組件，尤其是microbga組件。
7.紅外線加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小組件，可選紅外線加熱，拆焊速度比熱風(fēng)槍快一倍，因受熱損壞率大大降低。
8.全功能led數(shù)碼顯示。
9.全功能受cpu控制。
規(guī)格/參數(shù)：
整機(jī)功率消耗：220v/1200w
輸入電壓：220v/50hz    110v（特定）
使用溫度范圍：100度-450度(整機(jī)分別)
規(guī)格:26*33.5*45.5mm
產(chǎn)品功能:
     高熱效能,可在短時(shí)間內(nèi)輸出大范圍熱量,拆焊45×35mm以下的電子元件溫度高低連續(xù)可調(diào)，可直接拆焊大面積ic。
      紅外線加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小元件，也不會(huì)令操作受熱，可適用所有的元件，尤其是micr bga元件。
      采用過(guò)零控制技術(shù)，使紅外加熱無(wú)閃爍現(xiàn)象，從而更適合維修工作者，也延長(zhǎng)了燈泡使用壽命。
     滲透性強(qiáng)，加熱均勻，發(fā)熱盤(pán)和燈柱的紅外線能量同時(shí)作用，保證了均勻加避免了電路板和元件變形。對(duì)于元件器封膠的電路板有獨(dú)特的便捷。
      熱風(fēng)槍風(fēng)量32級(jí)可調(diào)，適用不同工作；手柄覆硅膠，手感更好。
      烙鐵采用大功率發(fā)熱芯，升溫迅速。
      散熱風(fēng)扇只在紅外線或發(fā)熱盤(pán)工作才開(kāi)啟和延時(shí)工作，安靜節(jié)能。
     特設(shè)可控預(yù)熱臺(tái)，可預(yù)熱整體電路板，然后加熱ic。（針對(duì)封膠ic）
      pcb支架開(kāi)專門(mén)凹槽，便于夾放電路板。
     鏡頭采用石英玻璃，絕無(wú)爆裂危險(xiǎn)。

本產(chǎn)品的品牌是BEST/倍思特，型號(hào)是T862D+，焊臺(tái)種類是拆焊臺(tái)，溫度調(diào)節(jié)范圍是100-450（℃），適用范圍是電子產(chǎn)品焊接，輸入電壓是220（V），外形尺寸是260x335x455（mm），重量是10