點(diǎn)間距及尺寸：點(diǎn)間距:≤1.25mm、采用 COB封裝的 mini LED 像素架構(gòu)。

像素結(jié)構(gòu)：高密集成三合一(1R1G1B)，采用 COB封裝方式(即板上芯片集成封裝)，RGB晶片全倒裝技術(shù)(純紅+純綠+純藍(lán))，一次性封裝，無獨(dú)立像素、無二次灌封；

壓鑄鋁合金材質(zhì)，一體成型（框架、背板、后蓋）整體壓鑄成型，抗壓抗拉，全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇、波浪形散熱片，無孔、防塵、靜音設(shè)計(jì)，箱體平整且密封防塵；

屏幕表面擦拭：屏幕表面可直接用水擦拭，可使用濃度≤75%碘類消毒劑、醇類消毒劑、次氯類消毒劑等溶劑對(duì)屏幕表面擦拭消毒；

COB 面板耐磨性：RCA 紙帶摩擦試驗(yàn)(標(biāo)準(zhǔn):ASTMF2357)，用 RCA 專用紙帶以固定 275g 重量施加在 COB面板上面，速度:16 裝/min，實(shí)驗(yàn)圈數(shù):150 次;試驗(yàn)后 COB 面板外觀結(jié)構(gòu)和功能均正常；

硬件架構(gòu)：FPGA 邏輯處理+恒流源驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)控制，視頻同步，實(shí)時(shí)顯示，驅(qū)動(dòng)：支持恒流PWM，支持多通道點(diǎn)檢(開路檢測(cè))；

箱體：顯示單元具有標(biāo)準(zhǔn)電信 8 針網(wǎng)絡(luò)接口，具有良好導(dǎo)通性能，接點(diǎn)三叉簧片鍍金厚度＞55μm，符合 T568A 和 T568B線序；

峰值功耗：≤280W/㎡；白平衡亮度：≥600cd/㎡；

視角：≥160/160°；平整度：≤0.15mm

亮度均勻性：≥97%；像素失控率：≤1*10-6；

色溫誤差：色溫為 6500K 時(shí)，、75%、50%、25%四檔電平白場(chǎng)調(diào)節(jié)色溫誤差≤100K；

換幀頻率：50Hz、60Hz，支持 120Hz 等 3D 顯示技術(shù)；Zui高對(duì)比度：8000：1；

灰度：≥13bit；色域：≥120%NTSC；刷新頻率：3840Hz；

支持單點(diǎn)(逐點(diǎn))色度和亮度校正；支持多套亮度級(jí)校正系數(shù)；支持出廠校正及現(xiàn)場(chǎng)校正；

校正后亮度損失＜10%；

平均失效間隔時(shí)間(MTBF)：≥100000 小時(shí)；

防爆等級(jí)：模組符合防爆場(chǎng)所使用符合 ExⅡBT4 標(biāo)準(zhǔn)；

水平/垂直相對(duì)偏差：≤1%；

顯示屏具有 COB 小間距 LED 顯示屏逐點(diǎn)校正軟件功能；

設(shè)備采用先進(jìn) DSP+FPGA硬件式處理結(jié)構(gòu)、無操作系統(tǒng)，輸入板卡、輸出板卡、電源、風(fēng)扇交換主板、控制板等，均為模塊化設(shè)計(jì)，輸入、輸出板卡、風(fēng)扇模塊均可直接帶電熱拔插?？芍С蛛p電源冗余備份、智能風(fēng)扇自動(dòng)調(diào)速，溫度智能檢測(cè)。

無縫切換：支持板卡可以使用設(shè)備內(nèi)部硬件的高清信號(hào)處理機(jī)制，確保單個(gè)或多個(gè)信號(hào)進(jìn)行切換時(shí)沒有黑場(chǎng)間隔。