材料失效原因機(jī)制：

失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)因素。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的，為提前預(yù)防或找出產(chǎn)品失效原因經(jīng)常采用以下幾種方式進(jìn)行檢測(cè)或查找失效原因：

無損檢測(cè)(NDT)別名無損探傷。指在不損書或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嫒我鸬臒?nbsp;聲、光電磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。

無損檢測(cè)方法：渦流檢測(cè)(ECT)、射線照相檢驗(yàn)（RT)、超聲檢測(cè)(UT）、磁粉檢測(cè) （MT）和液體滲透檢測(cè)(PT)五種

2物理測(cè)試(Physicaltest)對(duì)物質(zhì)材料的分析，檢驗(yàn)，從而確定物質(zhì)的強(qiáng)度承受力是否符合標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試材料或結(jié)構(gòu)承受力而不發(fā)生破

壞的能力所進(jìn)行的試驗(yàn)。材料強(qiáng)度試驗(yàn)測(cè)定材料屈服極限、強(qiáng)度極限或疲芳極限等指標(biāo)。結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗(yàn)測(cè)定結(jié)構(gòu)的極限承受力，它不僅同

材料強(qiáng)度有關(guān)，而且同結(jié)構(gòu)的幾何形狀、 機(jī)構(gòu)配件、外力作用形式有關(guān)，按試驗(yàn)加載方式為靜強(qiáng)度試驗(yàn)、動(dòng)強(qiáng)度試驗(yàn)和疲勞強(qiáng)度試驗(yàn)等。

常見的材料失效分析：

1.金屬材料失效分析：針對(duì)金屬材料的斷裂、腐蝕、磨損、功能性失效、物理性能降低等情況，提供斷口分析、金屬組織分析、成分分析、痕跡分析、熱學(xué)性能分析、機(jī)械性能風(fēng)險(xiǎn)微區(qū)分析、極表面分析、現(xiàn)場(chǎng)工藝及使用環(huán)境考察驗(yàn)證等服務(wù)。

2.高分子材料失效分析：針對(duì)高分子材料的開裂、分層、腐蝕、斷裂、起泡、變色、磨損、涂層脫落等失效現(xiàn)象，提供成分分析、熱分析、裂解分析、斷口分析、物理性能分析等服務(wù)

3.復(fù)合材料分析：針對(duì)材料斷裂、變色、腐蝕、機(jī)械性能不足等情況，提供無損檢測(cè)、成分分析、熱分析、破壞性試驗(yàn)等服務(wù)

4.電子元器件失效分析：針對(duì)IC器件超敏分層、LED封裝失效、IC內(nèi)部開路、EOS損傷等情況，提供電遷移失效、器件開路失效分析、器件短路失效分析、器件參數(shù)漂移分析、功能失效分析、腐蝕失效分析、EOS失效分析、ESD失效分析、機(jī)械應(yīng)力失效分析、燒毀分析、潮敏失效分析、各類元器件PFA分析等服務(wù)。

5.鍍層涂層失效分析：針對(duì)鍍層、涂層出現(xiàn)的腐蝕、開裂、分層、起泡、脫落、變色等失效現(xiàn)象，提供成分分析、熱分析、老化性能分析、物理性能分析等服務(wù)