θ環(huán)填料又稱狄克松(Dixon)填料Q形網(wǎng)環(huán)填料(狄克松Dixon),是一種小顆粒高效填料,用金屬絲網(wǎng)制成,填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān),也與填料的預液泛處理有э關(guān)。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大,θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)完全,成膜率高,因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大,隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
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