硬件規(guī)格

S8700-6：大支持 4 塊 LPU線路板，提供了較為靈活的擴(kuò)展能力，可根據(jù)業(yè)務(wù)需求逐步增加線路板來擴(kuò)展端口數(shù)量和處理能力。

S8700-10：大支持 8 塊 LPU線路板，具備更強(qiáng)的擴(kuò)展能力，能夠滿足大型數(shù)據(jù)中心或企業(yè)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)對大量端口和高帶寬的需求。其機(jī)箱尺寸為442.0mm×482.8mm×575mm（不含包材），機(jī)箱高度為 13U，重量（不含包材）75kg，滿配重量 124kg。

業(yè)務(wù)處理能力

S8700-6：背板具備良好的擴(kuò)展性，可平滑擴(kuò)展至更高帶寬，支持單端口速率 100G平滑升級，同時完美兼容現(xiàn)網(wǎng)板卡，保護(hù)初始投資。

S8700-10：同樣擁有強(qiáng)大的背板擴(kuò)展能力，支持單端口速率 100G平滑升級，能更好地應(yīng)對未來網(wǎng)絡(luò)帶寬增長的需求，滿足大型數(shù)據(jù)中心大量服務(wù)器的高速接入以及園區(qū)網(wǎng)絡(luò)核心層的高流量轉(zhuǎn)發(fā)要求。

可靠性設(shè)計

S8700-6：主控、電源、風(fēng)扇等關(guān)鍵部件采用冗余設(shè)計，所有模塊均支持熱插拔。提供高精度硬件級以太 OAM功能，網(wǎng)絡(luò)故障發(fā)生時能夠快速檢測所有終端 Session 連通性，通過圖形化網(wǎng)管故障診斷界面，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)快速故障檢測與定位。

S8700-10：在可靠性方面與 S8700-6 類似，關(guān)鍵部件冗余設(shè)計，支持熱插拔，具備完善的故障檢測和定位功能。其主控板采用1：1 熱備份，電源模塊支持多種冗余配置模式，如 N+0、N+1、N+N等，風(fēng)扇模塊支持熱備份，確保設(shè)備在各種情況下都能穩(wěn)定運行。

節(jié)能特性

S8700-6：采用創(chuàng)新節(jié)能芯片，實現(xiàn)按流量動態(tài)調(diào)整功率。支持智能 POE 供電、IEEE 802.3az能效以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)等多種節(jié)能技術(shù)，可根據(jù)實際業(yè)務(wù)負(fù)載情況自動調(diào)整設(shè)備功耗，降低能源消耗。

S8700-10：與 S8700-6一樣采用創(chuàng)新節(jié)能芯片，具備多種節(jié)能功能。支持風(fēng)扇模塊根據(jù)使用環(huán)境的溫度情況自動調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，從而降低設(shè)備功耗，同時支持未使用模塊的動態(tài)節(jié)能和按業(yè)務(wù)負(fù)載情況的動態(tài)節(jié)能。