點(diǎn)間距≤1.25mm；像素密度≥640000點(diǎn)/㎡；

RGB全倒裝：光源采用全倒裝芯片（RGB全倒裝），芯片尺寸＜100μm，無打線工藝，芯片直接焊接在PCB板上

LED主動(dòng)式發(fā)光，支持COB封裝技術(shù)

共陰設(shè)計(jì)：LED面板共陰設(shè)計(jì)（恒流源輸出端驅(qū)動(dòng)LED陽極，同時(shí)一個(gè)像素的三個(gè)基色R/G/B的陰極在封裝時(shí)連接在一起）

PCB設(shè)計(jì)：燈驅(qū)合一，多層電路板設(shè)計(jì)，具備獨(dú)特的消隱、節(jié)能功能；

低反光設(shè)計(jì)：屏體正面為亞黑處理，反光率＜1%；

Zui大功耗≤350W/㎡，平均功耗≤120W/㎡；

刷新率≥3840HZ；水平視角≥175°，垂直視角≥175°；

發(fā)光點(diǎn)中心距偏差＜2%；箱體平整度≤0.1mm，箱體間縫隙≤0.1mm；

支持BT.2020、DCI-P3、BT.709，sRGB等多種色域間轉(zhuǎn)換；

顯示屏亮度≥800cd/㎡，支持軟件0-可調(diào)

色溫：1000-12000K可調(diào)；

Zui大對(duì)比度≥20000:1

平均無故障運(yùn)行時(shí)間（MTBF）≥100000小時(shí)；

低亮高灰：支持軟件實(shí)現(xiàn)不同亮度情況下，灰度8-24bit任意設(shè)置；

箱體材質(zhì)：箱體為壓鑄鋁金材質(zhì)，箱體背板為一次性整體壓鑄成型，背板和后蓋均為壓鑄鋁材質(zhì)，全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇，無孔，防塵、靜音設(shè)計(jì)

VICO指數(shù)（人眼視覺舒適度）:測(cè)試值在0≤VICO＜1間，屬于I級(jí)舒適度，人眼觀看基本無疲勞；

維護(hù)方式：模組、電源、接收卡可全部正面維護(hù)更換

具有防潮，完全防塵，防腐蝕，防蟲，防靜電，抗震動(dòng)，放電磁干擾，防撞，防摔，抗UV，抗雷擊等功能，具有電源過壓、過流、斷電保護(hù)、分布上電措施，具有實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、故障報(bào)警功能；

接口與箱體連接方式：模組、接收卡與主板采用硬接口設(shè)計(jì)，無排線，支持直接熱插拔；箱體之間無線纜設(shè)計(jì)，接口支持電源與信號(hào)雙備份，屏體外觀簡(jiǎn)潔美觀

具有多點(diǎn)測(cè)溫功能，防止溫度過高造成局部顏色混亂、分離，提高屏體壽命；

支持通過遙控器調(diào)節(jié)信號(hào)源切換、分辨率、亮度、清晰度、對(duì)比度、飽和度、3D啟用、除濕、矯正、透明度、中英文切換等多重功能；

支持屏體拼縫亮暗線校正，從軟硬件兩方面徹底改善小間距LED安裝精度造成的亮暗線問題；