點(diǎn)間距：＜0.9mm；

封裝技術(shù):4in1 Micro LED矩陣或者COB集成封裝。發(fā)光芯片采用共陰燈原理，RGB全倒裝工藝；

箱體采用壓鑄鋁合金材質(zhì),一次性整體壓鑄成型，全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，無(wú)風(fēng)扇、防塵、靜音設(shè)計(jì)；

模塊微調(diào)功能：支持以模組為單位進(jìn)行三維調(diào)節(jié),支持6軸向精密微調(diào)，從單元模塊上下、左右、前后，均可以對(duì)任何一個(gè)模塊進(jìn)行亞毫米級(jí)的精細(xì)微調(diào)；

峰值功耗≤550W/㎡；白平衡Zui大亮度：≥600cd/㎡；視角：≥160°；平整度：≤0.1mm；亮度均勻性：≥97%；像素失控率：≤1*10-6，無(wú)連續(xù)失控點(diǎn)；色溫：2000K－10000K可調(diào)；調(diào)節(jié)步長(zhǎng)100K，并可自定義色溫值；換幀頻率：50Hz＆60Hz；刷新頻率：≥3840Hz；對(duì)比度≥20000：1；

支持雙信號(hào)環(huán)路備份，支持發(fā)送卡雙備份（熱備份），支持電源雙備份（熱備份）功能，確保大屏不會(huì)出現(xiàn)黑屏情況，箱體支持1+1接收卡冗余熱備份功能，任一鏈路斷開或任一硬件故障都不影響正常顯示；

維護(hù)方式：支持模塊、電源、接收卡完全前拆前維護(hù)，模塊、控制板、電源、系統(tǒng)卡等所有組件均能快速?gòu)那懊孢M(jìn)行維護(hù)，無(wú)需預(yù)留維修通道，散熱均勻，箱體內(nèi)外環(huán)境溫度均衡，支持模組熱拔插，單模組可拆卸；

采用電源組合集中供電系統(tǒng)，強(qiáng)弱電分離,箱體內(nèi)部無(wú)強(qiáng)電;為確保安全:箱體輸入電壓必須小于等于48V。支持不關(guān)屏熱拔插搶修功能；

LED顯示屏通過(guò)TUV認(rèn)證的低藍(lán)光認(rèn)證。

LED顯示屏符合色彩品質(zhì)A級(jí)的要求、8K 超高清顯示、HDR3.0。

支持逐點(diǎn)亮色度校正技術(shù)；可級(jí)聯(lián)多臺(tái)進(jìn)行統(tǒng)一控制。

設(shè)備采用硬件式處理結(jié)構(gòu)，輸入板卡、輸出板卡、電源、風(fēng)扇交換主板、控制板等，均為模塊化設(shè)計(jì)，輸入、輸出板卡、風(fēng)扇模塊均可直接帶電熱拔插；

機(jī)箱支持輸入輸出混插，卡槽為雙向數(shù)據(jù)通道槽位，單個(gè)卡槽即可支持輸入板卡，也可支持輸出板卡；

切換信號(hào)之間、開窗響應(yīng)、調(diào)模式的間隔時(shí)間≤15ms；

平均故障時(shí)間間隔（MTBF）不小于100000小時(shí)，保證設(shè)備正常穩(wěn)定運(yùn)行。

信號(hào)倍頻倍線功能：可對(duì)圖像信號(hào)進(jìn)行倍線縮放顯示，對(duì)低幀率信號(hào)進(jìn)行倍頻增強(qiáng)顯示，實(shí)現(xiàn)對(duì)低分辨率、低幀率的信號(hào)可完美增強(qiáng)回顯。可將不同分辨率的各路信號(hào)統(tǒng)一處理輸出相同分辨率的信號(hào)；

支持具備EDID配置管理，修改等功能；

預(yù)案管理：支持多種預(yù)案分組管理，支持預(yù)案模式預(yù)覽功能,模式自動(dòng)輪巡，并且能設(shè)置任意模式在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)自動(dòng)顯示；

支持人工智能AI語(yǔ)音控制圖像處理器，能通過(guò)語(yǔ)音控制處理器新建、端對(duì)端、開窗、清空、全屏、底圖開關(guān)、字符顯示關(guān)閉、調(diào)用模式，切換信源等。